SK海力士在AI存储热潮中再度宣布重大投资计划。公司于4月22日在清州举行P&T7厂区动工仪式。据路透社及公司公告披露，该项目总投资规模达19万亿韩元（约合128.5亿美元），将分阶段建设，晶圆测试（WT）产线计划于2027年10月投产，晶圆级封装（WLP）产线则于2028年2月投用。
SK海力士表示，P&T7是专门面向HBM等AI存储产品的先进封装基地。该厂区也将成为继M11、M12、M15及M15X之后，公司在清州布局的第五座生产基地。公司称，新厂区将与周边现有产线形成显著协同效应，进一步巩固清州作为全球先进存储核心生产枢纽的地位。
根据SK海力士披露信息，P&T7厂区内，三层建筑面积约6万平方米用于晶圆级封装工艺，七层建筑面积约9万平方米用于晶圆测试产线，整体洁净室总面积约15万平方米。
值得关注的是，除韩国本土外，SK海力士正持续加码HBM先进封装布局。据《韩国经济新闻》消息，继2024年公布投资计划约两年后，公司在美国印第安纳州的首座半导体工厂也已动工，该厂区计划2028年下半年全面量产，主力产品为HBM4E、HBM5等下一代高带宽存储芯片。
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