当前，AI算力产业高速爆发，高速光芯片、光引擎作为算力网络的核心元器件，市场需求持续激增。但国内高端光芯片国产化率不足5%，核心技术长期被海外巨头垄断，产业链“卡脖子”问题突出，供需缺口持续扩大。成立于2023年10月的深圳市瑞康光联科技有限公司，聚焦AI高速光芯片核心器件研发与量产，凭借核心技术突破、顶尖国际化团队，迅速成为光芯片国产替代赛道的新锐力量，获得多家资本机构青睐。近日，瑞康光联CEO李勇博士（下文简称“李博士”）接受专访，解读公司创业初心、技术布局、团队优势与未来发展战略。
您当初创立瑞康光联的核心初衷是什么？
李博士：我深耕光通信供应链领域多年，曾任职于Finisar等行业头部企业，亲历中美贸易战对国内光通信供应链的巨大冲击。海外技术垄断、核心光芯片受制于人、供应链碎片化等问题，始终制约着国内行业发展。作为行业从业者，我深知高端光芯片自主可控的重要性，因此下定决心自主创业，攻坚核心光芯片技术，打破海外垄断，补齐国内产业链短板，真正实现核心技术自主掌控。依托多年供应链深耕经验，我们搭建了成熟的海内外技术团队，整合全球优质供应链资源，初期通过海外团队芯片设计、海外流片的模式起步，凭借极强的供应链整合能力，快速完成技术落地与产品迭代，为公司后续发展筑牢基础。
目前公司核心技术与产品取得了哪些关键突破？产品布局有何优势？
李博士：公司自成立以来，聚焦AI高速光互连核心领域，同步布局VCSEL-CPO和硅光-CPO双技术路线，覆盖短距、长距全场景需求，对冲行业技术路线迭代的不确定性，避开单一技术布局的风险。目前我们已实现多梯度产品技术突破与商业化落地，技术迭代速度行业领先。在核心芯片领域，10G、25G、50G、100G光芯片已顺利完成流片验证，其中50GVCSEL芯片实现规模化量产，100GPAM4VCSEL芯片进入客户测试阶段，性能对标国际一流水平；200G芯片仿真工作已完成，预计2027年第一季度正式推出。同时，我们自主研发的CW芯片已完成设计，即将进入流片阶段。在光引擎与光模块领域，我们创新采用3D封装技术，实现电芯片与光芯片一体化集成，兼顾发光与通电双重功能，大幅提升产品集成度与稳定性。目前100G-400G光引擎、光模块产品已批量出货，800G产品进入量产筹备阶段，1.6T产品完成方案设计，3.2T、6.4T高端产品已启动预研布局。相较于国内同行，我们实现了从芯片设计、流片封装到光引擎、光模块的全产业链贯通，产品覆盖层级更全、技术迭代更快。
此外，我们采用虚拟IDM运营模式，搭建万级洁净厂房，手握40余项核心专利，自主编写工序管理系统，实现生产全流程精细化管控，大幅提升产品良率与交付效率，产品质量达到国际一流标准。
核心技术的突破离不开顶尖团队支撑，能否介绍一下公司的核心团队与人才建设理念？
李博士：我们始终认为，高端科技行业，人才是核心壁垒，坚持“人才先行”的发展理念。公司目前核心团队30人左右，汇聚了海内外顶尖光通信领域博士专家，人才密度行业领先。团队核心成员均具备国际一线企业研发、量产实战经验。其中，CTO是全球首颗VCSEL激光芯片发明者伊贺教授的嫡传弟子，深耕行业数十年，曾任贝尔实验室、HP实验室主任设计师，主导过商业化VCSEL产品落地，手握多项核心专利；研发总监也是美国海归高端人才，入选国家启明星人才计划，专注薄膜铌酸锂芯片领域，负责公司芯片落地、流片对接与技术迭代工作。同时，我们拥有深耕行业数十年的海外资深设计师，构建起老中青传承、海内外联动的顶级研发团队。在人才建设上，我们摒弃传统固化的用人模式，优先选拔实战能力强、行业认可度高的顶尖人才，聚焦技术落地与成果转化。另外，我们将资金精准投入研发与核心技术迭代，坚持以工程驱动产品、以质量为核心，打造可持续迭代的人才与技术体系。
凭借技术与团队优势，公司目前获得了哪些资本与市场认可？
李博士：凭借清晰的技术路线、扎实的技术成果和顶尖的团队配置，公司获得了一级市场的高度认可，资本认可度持续攀升。目前，多家基金机构主动对接，甚至有机构沟通不到1小时的沟通就提出投资意向。近期，国内一些头部企业的数据中心也在与我们深度洽谈投资与合作事宜，产业资本、头部企业的认可，充分印证了我们的技术价值与发展潜力。在市场层面，我们的产品凭借过硬的质量，实现市场化落地，芯片、光模块产品按需对外供货，高端产品供不应求。依托完善的供应链体系与产品矩阵，我们顺利切入行业主流供应链体系，积累了优质的客户资源，商业化能力持续兑现。
相较于行业同类企业，瑞康光联的核心竞争力与差异化优势是什么？
李博士：目前国内多数光通信企业聚焦单一模块或器件制造，追求规模效应，而我们坚持全产业链自主布局，实现从芯片设计、流片封装到光引擎、高速模块的全链路掌控，核心知识产权、核心技术完全自主可控，具备直面国际巨头竞争的实力。在技术层面，我们避开行业同质化竞争，不盲目追求规模，专注打磨产品技术先进性与稳定性，100G、400G光引擎等核心产品性能优于国内同行，部分技术指标比肩国际龙头企业。同时，我们依托成熟的全球供应链渠道，通过精细化成本管控、优化封装设备配置，在保障高端性能的同时，实现成本可控、高效量产。
对比行业竞品，我们最大的优势是兼具顶尖研发能力、成熟量产经验和全球化供应链资源，能够快速响应AI算力时代高速光互连的高端市场需求，精准卡位国产替代窗口期。
立足当前产业风口，公司未来的发展规划与战略目标是什么？
李博士：当前，AI算力需求暴增驱动高速光芯片、CPO产业迎来爆发期，叠加政策扶持、海外技术垄断的窗口期，高端光芯片国产替代已是必然趋势，行业未来12-18个月将迎来关键卡位期。
未来，公司将持续聚焦核心技术研发，加速200G芯片、800G模块产品规模化量产，推进1.6T、3.2T、6.4T高端产品迭代落地，持续补齐高速光芯片全系列产品矩阵。同时，我们将持续扩充高端研发人才队伍，深化双技术路线布局，巩固技术壁垒，依托虚拟IDM模式扩大产能，保障产品稳定交付。
立足光芯片国产替代黄金赛道，瑞康光联以顶尖人才为基石、核心技术为壁垒、全产业链布局为优势，精准把握AI算力产业变革机遇。在高端光芯片供需失衡、国产替代加速的行业背景下，这支实战经验丰富的创业团队，正以持续的技术突破与商业化落地，改写国内高速光芯片产业格局，将成为中国光通信核心器件自主可控的新锐力量。
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