Vector Photonics 推出全新激光封装方案，加速 PCSEL 在数据中心、自由空间光通信、卫星与激光雷达领域规模化落地...
腾景科技在近期的投资者问答中表示，2026年资本开支持续高位，重点聚焦高速光模块及OCS无源元组件扩产。合肥工厂已完成一二期扩产并满负荷运转，泰国工厂推进投产，郑州工厂预计三季度投产。CPO领域，公司...
6月24日，康宁在韩国首尔行业大会上重磅发布下一代光互连组件Glass Bridge（玻璃桥），凭借颠覆性的玻璃基光波导技术直击CPO光互联产业痛点，引发资本市场与科技行业深度震荡。...
本轮融资将加速打造一站式全流程2.5D/3D Chiplet先进封装平台，实现TSV、InFO中道产线落地、后道产线扩产、高端研发投入......
6月26日晚间，甬矽电子发布科创板对外投资公告，公司计划投建“微电子高端集成电路IC封装测试三期项目”，项目总投资额达103亿元......
武汉作为中部地区先进制造业的核心枢纽，光电子信息、生物医药、新能源电池及半导体封装等产业近年来持续扩产升级，对瓶装高纯工业气体的需求呈现出“品类细分、纯度跃升、响应提速”的新特征。瓶装高纯气体不仅承担...
诺基亚宣布扩建宾夕法尼亚州阿伦敦的先进测试与封装工厂，投资约3000万美元（含州政府400万美元援助及联邦1000万美元芯片税收抵免），产能将提升至10倍。...