8月21日，第十一届“创客中国”湖北省中小企业创新创业大赛决赛圆满落幕，武汉思波微智能科技有限公司（简称“思波微”）凭借《2.5D/3D堆叠封装超声检测设备领跑者》项目，从全省2168个参赛项目中突围，拿下企业组一等奖。
“我们的设备，就是给芯片做B超。”思波微总经理陈培成在路演现场的生动介绍，让评委与观众印象深刻。依托华中科技大学无损检测团队近20年技术沉淀，思波微走出“软件算法补硬件”的国产化路线，针对2.5D/3D堆叠先进封装芯片，设备依靠微米级高频超声波，精准捕捉芯片内部肉眼、X光都难以发现的气泡、空洞、虚焊、微裂纹等隐藏缺陷。
扎根光谷，面向半导体国产替代赛道，这份荣誉是认可，更是新起点。未来思波微将继续深耕高端芯片超声检测装备，为我国半导体产业发展贡献硬核力量。
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