随着AI先进封装与光通信需求加速爆发，玻璃基板正从显示领域向半导体产业延伸。近日，江西沃格光电董事长张芙嘉在接受专访时透露，公司已投入近10亿元建设玻璃通孔（TGV）产线，瞄准近封装光学（NPO）赛道，预计2027年底实现量产出货。
目前沃格光电TGV月产能已达1万片（510×515mm面板级尺寸），并在Micro/MiniLED直显领域完成小批量出货验证。张芙嘉表示，光模块将成为玻璃基板下一个快速放量的应用方向，NPO技术路径清晰，叠加中国光通信产业集中度高的优势，有望率先突破。而结构更为复杂的共同封装光学（CPO），因热管理与电源管理挑战严峻，预计规模化量产将推迟至2029至2030年。
在技术路线上，张芙嘉强调，业界对TGV的认知多停留在"玻璃打孔"，但先进封装的核心在于微孔金属化（填铜导通）、表面线路制作以及与ABF载板、硅电容等元件的结构互联整合。"真正比拼功力高下的关键，在于金属化可支撑的能力。"她指出，沃格的核心专利专注于孔壁金属化材料结构与物理气相沉积（PVD）结合层，以解决玻璃与金属在热循环中易因应力不均而裂损的问题。
客户对接方面，沃格已在美国硅谷设立团队，直接对接美系IC设计公司与封装架构团队，参与玻璃基板与封装结构的前期定制化设计。张芙嘉透露，当前AI芯片高阶载板客户主要分为两大阵营：以NVIDIARubin为代表的多芯片架构，以及英特尔EMIB嵌入式多核心互连桥接架构。
在显示领域，沃格TGV技术已率先用于替代传统FR4PCB载板，生产MiniLED直显背板和MicroLED微型封装基板（MIP），预计2027年进入规模化量产，客户覆盖中系LED显示器大厂及两岸主要LED光电业者。
对于半导体先进封装领域，张芙嘉表示目前仍处于验证设计阶段，虽然玻璃打孔技术已具备量产条件，但半导体芯片端产品设计尚未完全定型，需等待整体产业成熟。公司在SEMICONTaiwan2026期间已与多家台系半导体业者接洽，策略上不直接投入高层数ABF载板，而是与载板业者紧密合作；光模块所需的1至2层ABF线路则由沃格直接完成，以缩短客户对接周期。
展望后续，张芙嘉称，随着AI芯片大厂测试进度推进，预计2028年将转向AI芯片的大规模投资，玻璃基板需求将快速扩展至AI算力芯片与光通信领域，后续扩产节奏将视产业发酵速度而定。
（原文转载自DIGITIMES，记者韩青秀，2026年9月9日专访）
纽瑞德气体是专业特种气体服务商，主营高纯稀有气体、电子特气、标准混合气、同位素气体，包含氦气、氖气、氙气、六氟化硫等，纯度可达 5N 以上。配备专业检测设备，支持定制配气，可提供充装、危化品配送与技术支持。产品服务半导体、电力、光纤、航天科研等行业，为高端制造提供可靠特种气体配套。致电：17764012828
投稿与新闻线索：邮箱：tuijiancn88#163.com（请将#改成@）
特别声明：企业推荐网转载其他网站内容，出于传递更多信息而非盈利之目的，同时并不代表赞成其观点或证实其描述，内容仅供参考。版权归原作者所有，若有侵权，请联系我们删除。
