近日，湖北星辰技术有限公司（以下简称“星辰技术”）先进封装中试平台二期项目正式通线，这是国内首条3D先进封装量产线。
据中国光谷介绍，星辰技术先进封装综合实验平台一期、二期合计投资超70亿元。其中二期项目在提升一期工艺水平的基础上，跨越风险量产到批量量产的环节。
产线全面建成后，可同步承载40至50款芯片的中试与风险量产，以及30至40套国产半导体设备与材料的性能验证。值得一提的是，二期项目还补齐了2.5D中试能力，使星辰技术同时具备2.5D和3D先进封装技术，面向高性能AI算力、智能终端、感存算一体及光电集成等芯片提供封装量产服务。
星辰技术成立于2021年8月，是一家面向集成电路先进封装领域的开放性、综合性科技型公司。当前，星辰技术在先进封装领域持续加码。其坐落于光谷化合物半导体产业创新街区的先进封装产业化基地正在加紧建设。据悉，该项目总投资250亿元，分两期建设，一期投资100亿元，今年5月底正式开工，并于8月完成最后一块生产厂房筏板浇筑，项目施工由地下转入地上。
按照计划，该项目今年底将实现主厂房结构封顶，2027年6月底启动设备搬入、9月底前通线，2028年内实现一期满产。两期全部建成后，基地将汇聚2000多名半导体高端人才，月产晶圆8万片，为AI、计算、智驾等领域国产高性能芯片提供产能支撑，同时带动装备、材料、设计、终端应用等上下游企业在光谷集聚，形成超500亿元的先进封装产业生态。
此外，今年5月，星辰技术还完成了近50亿元A轮融资，刷新了今年国内集成电路先进封装领域单笔融资最高纪录。
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