时间：2026年6月23日（周二）13:30-17:00 地点：深圳·福田 金茂JW万豪酒店
会议背景2026年，全球半导体产业正处于周期性复苏与结构性变革的交汇点。尽管国际贸易环境与供应链格局仍具不确定性，但全产业链在协同创新中展现出极强的韧性与活力。 展望未来，半导体产业将迎来什么新趋势？在算力膨胀与能效约束的博弈中，谁又能握住穿越周期的关键钥匙？ 2026年6月23日，“TSS2026集邦咨询半导体产业高层论坛”将于深圳召开。届时，集邦咨询多位重量级资深分析师将聚焦AI人工智能领域，紧扣“周期与变革”这一核心主轴，围绕晶圆代工、存储器、服务器等产业链热门议题，全方位剖析半导体产业现状与未来。本次会议为主要面向产业链高层的定向邀请精品会议，行业精英云集，全程干货分享交流，敬请期待！
演讲议程12:30-13:30
签到/产品与技术交流
13:30-13:35
开场致辞 董昀昶 集邦咨询董事长
13:35-14:00
演讲议题：半导体新航向：晶圆代工格局演变与先进封装趋势 演讲嘉宾：郭祚荣 集邦咨询资深研究副总经理
14:00-14:25
演讲议题：从边缘到云端的光子革命-AR近眼显示与光互连 演讲嘉宾：邱宇彬 集邦咨询资深研究副总经理
14:25-14:50
演讲议题：AI基础设施扩张下的DRAM与HBM供需展望 演讲嘉宾：王豫琪 集邦咨询资深分析师
14:50-15:15
演讲议题：具身智能新拐点：人形机器人如何驱动半导体千亿级新蓝海 演讲嘉宾：曾伯楷 集邦咨询资深研究经理
15:15-15:45
茶歇/产品与技术交流
15:45-16:10
演讲议题：解码存储超级周期：AI推理时代下的闪存需求预测 演讲嘉宾：敖国锋 集邦咨询研究经理
16:10-16:35
演讲议题：AI服务器加速发展下的芯片多元化趋势分析 演讲嘉宾：龚明德 集邦咨询研究经理
16:35-17:00
演讲议题：AI算力新基建：CPO技术推动下的高速光互连趋势 演讲嘉宾：储于超 集邦咨询研究副总经理
嘉宾阵容
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