在数据中心的各大基础设施领域中，高速互连已成为释放算力潜能、提升集群效率的核心支撑与关键底座。而在技术路线上，随着“能用铜就用铜，不能用铜才用光（Weusecopperwhereverpossible;onlywhenwehaveto,weuseoptics）”在GTC2026大会上被正式提出，立讯技术长期坚持的“光铜协同、多轨并行”，正成为全球AI数据中心互连设计的主流共识。
随着智算集群规模持续扩张，为了不断释放算力潜能，AI基础设施创新正进入深水区。近日，2026OpenAIInfraSummit在北京圆满举办，数据中心各领域行业专家齐聚会场，就高速互连、供电、液冷、超节点生态等问题展开深入交流。
在本次大会的高速互连论坛上，立讯技术资深系统架构师李承伟，以《224G互连解决方案&448G互连方案探索》为题，系统解读立讯在高速互连领域的技术布局、产品矩阵与体系化能力，为AIInfra规模化落地提供务实、可落地的技术路径。
行业趋势：短距用铜、长距用光，多轨协同
李承伟在演讲中首先指出，当前AI数据中心互连呈现清晰分层趋势：
◾ScaleUp：距离在10米以内，优先考虑密度与功耗效率，以铜互连为主，向CPO/NPO演进；
◾ScaleOut：距离在10米至10公里，优先考虑灵活性与互操作性，以可插拔光模块为主；
◾ScaleAcross：追求更大容量，长距传输可达10公里至1000公里以上。
行业多标准并行发展，XPO、OCI、OpenCPX、SDM4MCF、ACC-MSA等规范协同推进，可插拔光模块持续演进，CPO/NPO共封装光学加速落地。铜互连凭借低功耗、高密度、高可靠优势，牢牢占据短距核心场景。
行业顶尖服务器架构的演进，同样印证铜互连不可替代的价值。高端AI集群普遍采用机柜内全铜Scale-Up、跨机柜按需用光的设计思路，在保证算力密度的同时实现最优功耗与成本。立讯技术精准把握架构趋势，以CPC224G&448G高速互连解决方案为核心，构建芯片到系统的全链路铜互连能力。
核心突破：CPC全链路方案，支撑448G商用落地
接下来，李承伟重点介绍CPC全互连解决方案（LuxLink）。KOOLIO™CPC连接器搭载OPTAFLEX™中介层，大幅缩短信号路径，实现超低损耗连接，完美支持224Gbps与448GbpsPAM4传输；360°全屏蔽结构带来顶尖级串扰抑制，OPTAMAX™兼容31–32AWG线缆，Zero-Stub结构有效提升带宽、降低反射，刚性触点压接设计彻底消除弯针风险，实现高密度与高可靠统一。
在端到端落地层面，立讯CPC方案覆盖CPCtoBackplane、CPCtoIO、CPCtoXPO全场景：
•CPCtoBackplane支持224G并可升级至100GHz，浮动结构适配大规模部署；
•CPCtoOSFP448G方案在86GHz下插入损耗仅1.94dB，充分验证448G商用可行性。
光铜协同：CPC/NPC+XPO，打造一站式体系化方案
立讯技术最新推出的XPO方案，整合铜互连、光互连、散热、供电等多团队能力，以强大的系统整合能力打造出更好维护、更易落地的高密度光互连方案，为客户提供一站式体系化支撑。作为LuxLink的重要一环，XPO与CPC/NPC深度适配，可实现从芯片到跨集群的全链路最优配置。站在长期演进的角度，立讯技术也同步投入CPC/NPC+XPO和CPO/NPO+MPO两条路线，力求实现：在“可用铜”的场景，提供稳定成熟的铜互连方案；在“需用光”的场景，提供平滑衔接、全面适配的光互连能力，真正做到场景全覆盖、技术全适配。
而在光互连领域，面向CPO的长期演进路线上，XPO也与NPO相辅相成，共同覆盖不同阶段、不同场景的高密高速互连需求。
更多关于立讯技术XPO与NPO方案信息，可查阅：
《立讯技术亮相OFC2026重磅展示XPO及高速互连核心成果》
《聚焦SPC2026：立讯技术NPO方案，助力超节点高速互连高效落地》
战略升级：从组件供应商，到整机柜基础环境方案商
历经多年技术深耕，立讯技术已从单一零组件供应商，以“三经两纬”为框架，全面转型为AI整机柜基础环境解决方案提供商。
三经：高速互连、电源管理、热管理
两纬：超节点板级、整机柜系统级
目前，立讯技术打造的覆盖铜/光互连、供电、散热的一体化底座，正为AI数据中心提供全栈支撑。除CPC端到端铜互连方案、XPO、NPO高密度光互连方案外，多款电源产品也已通过北美核心客户认证并量产，热管理产品已实现板级液冷与机柜级CDU全链路覆盖。
2026OpenAIInfraSummit已落幕，但AI基础设施创新持续前行。立讯技术将坚持场景驱动、技术预研、客户至上，持续深耕224G/448G铜互连、CPO/NPO光互连、XPO标准化、整机柜基础环境等方向。
未来，立讯愿以开放姿态与行业伙伴深度协作，倾听客户痛点，以领先科技、贴合方案、可靠品质，为下一代AI数据中心筑牢基石，以光铜协同之力，赋能全球算力基础设施升级。
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