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20亿美元,格芯与台积电达成多年期制造合作协议

2026-10-10 1976

10月8日,全球晶圆代工大厂格芯(GlobalFoundries)发布官方公告,宣布与台积电签署一项多年期制造合作协议,格芯将为台积电CoWoS先进封装生态提供硅中介层制造服务,同步扩建其位于美国纽约州马耳他(Malta)厂区的晶圆产能,支撑AI与高性能计算系统持续增长的市场需求。协议初始期限为五年,交易总金额20亿美元。

公告披露,本次合作将在美国建立先进封装硅中介层本土供应来源,格芯将新增制造产能,支持包含嵌入式深沟槽电容组件在内的先进封装技术,相关产能可覆盖多代产品。项目预计2028年上半年启动量产爬坡。协议搭建长期合作框架,后续可跟随客户需求增长进一步扩充产能。

格芯官方称,硅中介层是CoWoS先进封装方案的核心器件,用于实现算力芯片与存储之间高密度互连,是AI高性能芯片封装的关键基板。本次合作落地后,格芯将成为美国本土首个可供应该类先进封装硅中介层的厂商。

格芯CMOS业务高级副总裁Ed Kaste在公告中表示,先进封装是下一代AI系统实现性能、能效与规模提升的关键。依托格芯在美国本土的制造网络,本次合作将打造安全、可规模化的先进封装核心元器件供应渠道,助力客户技术创新,强化半导体供应链。

格芯总部位于美国,为全球头部半导体晶圆代工企业,专注成熟特色工艺晶圆制造。根据TrendForce集邦咨询2026年Q2全球前十大晶圆代工业者营收排名统计,格芯因消费性客户陆续恢复备货动能,加上AI/Server周边Power、TIA/Driver等产品需求成长,第二季晶圆出货与ASP同步增长,营收季增9.3%至17.9亿美元左右,市占为3.2%,排名第五

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