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Ayar Labs 融资扩至 6.5 亿美元加速共封装光学量产进程

2026-09-14 1599
  AyarLabs于9月10日宣布,已额外获得1.5亿美元融资,使其2026年主要资本总额达到6.5亿美元。公司同时披露,云IT与数据中心基础设施提供商纬颖科技今年早些时候进行了战略投资。纬颖加入了一个不断扩大的战略投资者群体,包括Alchip、AMD、英特尔、联发科和英伟达。

  新资金将支持AyarLabs持续向大批量制造过渡,包括产品开发、验证、制造生态扩展以及开设新的班加罗尔设计中心。公司持续在半导体制造和工程生态系统中建立深度整合,为AIscale-up提供性能最高、可量产就绪的CPO解决方案。

  AyarLabsCEO兼联合创始人MarkWade表示:“铜互连正成为AIscale-up的限制因素。这笔资金使我们能够更快推进量产级共封装光学。我们正在深化在代工和封装生态系统中的工作,并扩大工程能力以支持全球客户项目。”

  随着AI系统从单个加速器扩展到多机架架构,性能日益受到电I/O的功耗和物理限制。AyarLabs的CPO解决方案将高带宽、高能效连接更靠近计算芯片,使系统架构师能够扩展AIscale-up,同时降低铜互连带来的功耗和复杂性。

  纬颖总裁兼CEOWilliamLin表示:“共封装光学是下一代AI和云数据中心的基础技术。通过与AyarLabs的合作和投资,我们看到了通往新架构的清晰路径,可降低铜互连的功耗和复杂性限制,为下一波超大规模AI数据中心的机架级部署提供动力。”

  作为增长战略的一部分,AyarLabs正在扩大其全球工程布局,新设班加罗尔设计中心。该工程中心将补充其在美国和新竹的现有团队。公司硅工程副总裁SankaraVenkateswaran负责监督新办公室,工程高级总监ArunBalachandar担任站点负责人。新印度设计中心团队将构建覆盖硅产品开发的端到端工程能力。

  Venkateswaran表示:“我们的新班加罗尔设计中心支持我们从技术开发向商业化和生产的过渡。随着客户需求和产品路线图复杂性的增加,扩大全球工程能力将帮助我们更快执行、支持多个开发项目,并与该地区的合作伙伴和客户更紧密地合作。”

  AyarLabs正在快速招聘以满足共封装光学的即时需求。

  【关于AyarLabs】
  AyarLabs正通过与全球领先半导体生态系统的合作,以业界首个经过验证的共封装光学解决方案改变AI基础设施。通过在功率受限环境中释放性能提升并降低工作负载成本,AyarLabs的光引擎是实现下一代AIscale-up的关键。公司成立于2015年,由国内外风险投资机构以及AMD、AppliedVentures、联发科、英伟达和VentureTechAlliance等战略投资者资助。
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