芯片设计软件龙头企业新思科技（Synopsys）表示，尽管美国政府收紧了对人工智能与半导体的出口管制，但公司计划通过与中国的大语言模型（LLM）构建者合作，利用其工具的 AI 版本，协助中国本土企业加...
苏州大学集成电路学院院长沈纲祥介绍，学院将坚持“立足苏州、服务产业、产教融合、特色发展”的办学思路，重点发展芯片设计与集成系统、半导体器件......
该芯片将低功耗蓝牙（Bluetooth LE）与电化学传感器模拟前端（AFE）等关键模块集成于单颗芯片之上......
IICIE2026国际集成电路创新博览会将于2026 年 9 月 9 日 —11 日在深圳国际会展中心（宝安） 举办......
日本经济产业相赤泽亮正日前宣布，已批准2026年度向日本半导体公司Rapidus追加支援6315亿日元......
ICCAD Expo 2026 将于 2026年11月19日至20日 在 北京亦庄的北人亦创国际会展中心 举办......
近期晶圆、封装材料等核心原材料成本连续大幅上涨，公司经审慎评估，决定自2026年4月7日起，对部分产品价格进行15%-20%的上调......