日本经济产业相赤泽亮正日前宣布，已批准2026年度向日本半导体公司Rapidus追加支援6315亿日元......
ICCAD Expo 2026 将于 2026年11月19日至20日 在 北京亦庄的北人亦创国际会展中心 举办......
近期晶圆、封装材料等核心原材料成本连续大幅上涨，公司经审慎评估，决定自2026年4月7日起，对部分产品价格进行15%-20%的上调......
近日，一场属于芯片IP领域的技术盛宴精彩启幕 —— 安谋科技Arm China正式发布面向AI时代的新一代VPU IP产品 “玲珑” V560/V760......
新思科技：全球半导体设计的“操作系统”，以AI驱动与系统级整合定义芯片创新范式 | 五星推荐（生态定义者）在全球半导体产业竞争已从晶体管密度之争，升级为系统架构与设计效率之争的今天，一家企业不仅以其工...