随着AI大模型训练与推理需求持续爆发，数据中心光模块正加速从800G向1.6T迭代。速率翻倍的背后，是光模块内部DSP、光芯片、激光器等器件集成度越来越高，功耗与热流密度同步攀升——在QSFP-DD、OSFP等狭小封装腔体里，局部热点极易突破安全阈值，散热已经成为制约1.6T光模块性能和长期可靠性的关键瓶颈。传统导热垫片厚度大、界面接触热阻高，在毫米级空间里越来越"挤不下"，行业急需一款既能超薄填隙、又能高效导热、还适配自动化量产的新方案。
第27届中国国际光电博览会（CIOE2026）即将于9月9~11日在深圳会展中心隆重举办，光纤在线会员--上海阿莱德实业有限公司将携20w/mK超高导热凝胶亮相，助力1.6T光模块散热提供最优解决方案。
阿莱德TGEL‑SP2001单组份可固化导热凝胶，专为超高热流密度器件散热打造，凭借超高导热系数、超薄填隙能力与优异可靠性，精准适配高速光模块狭小腔体工况，高效疏导局部集中热量，守护光通信设备长期稳定运行。
产品简介-热管理解决方案-
TGEL-SP2001
高导热 / 低应力 / 自动化产品亮点01.超高的导热系数导热系数达20.61 W/(m・K)
可高效快速传导器件产生的热量
保障设备持续稳定运行02.良好的点胶性能可适配不同规格点胶针头
点胶流量稳定性优异
适配高速自动化点胶作业，提升生产效率
03.极低的最小界面厚度 可实现超薄界面填充
显著降低界面热阻，提升热传导效率04.优异的可靠性能-40℃~125℃1000h冷热冲击老化试验
125℃1000h老化试验
85℃/85%RH1000h高温高湿老化试验
凝胶状态良好，无变干、开裂、垂流
高温蒸煮老化试验 无变干、开裂老化前老化后05.极低的小分子挥发150℃烘烤72h 无冷凝参展预告：阿莱德股份将于2026年9月9日~11日
第27届中国国际光电博览会（CIOE）
展会位置 ：深圳国际会展中心
展位号：13A720-A721
展会时间：2026年9月9至11日
纽瑞德气体是专业特种气体服务商，主营高纯稀有气体、电子特气、标准混合气、同位素气体，包含氦气、氖气、氙气、六氟化硫等，纯度可达 5N 以上。配备专业检测设备，支持定制配气，可提供充装、危化品配送与技术支持。产品服务半导体、电力、光纤、航天科研等行业，为高端制造提供可靠特种气体配套。致电：17764012828
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