9月28日，世界先进与恩智浦（NXP）合资成立的VisionPowerSemiconductorManufacturingCompany（简称“VSMC”），新加坡首座12英寸晶圆厂举行开幕典礼。
VSMC由世界先进持股60%、恩智浦持股40%，整体投资规模约78亿美元，VSMC锁定汽车、工业、消费电子及移动设备等市场，生产混合信号、电源管理与模拟芯片，同时布局硅中介层（Interposer）等产品。
VSMC于2024年12月动土，约22个月即完成建设，目前约200台设备已进入试运转阶段，今年6月已产出首批40nm芯片，测试良率突破99%，进度较原先规划超前，预计2027年第一季度进入量产。
世界先进董事长方略先前透露，VSMC第一期产能已全数获客户承诺，部分客户新增的中介层需求也已达成协议，意味着新厂投产初期即有明确订单支撑，有利产能利用率快速拉升，并加快跨越损平点。原先规划2029年完成的整体产能建置，也有机会提前至2028年完成。
VSMC预估2029年满载时月产能约4.4万至4.5万片12英寸晶圆，虽低于最初规划的5.5万片，但产品组合与单位产值有望同步优化。为了应对后续需求，世界先进也已开始讨论第二座12英寸晶圆厂的建设规划。
来源：爱集微
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