一年前光纤在线编辑采访兆驰集成胡加辉博士时，他们的首款2.5GDFB激光芯片刚刚下线，关键指标优于竞品，随即进入加速老化测试阶段。我还记得采访结束询问胡博士对光芯片业务的信心与目标时，他只说："静待花开"。
一年后，我再次坐到胡博士的面前。兆驰集成已经完成了2.5GDFB系列、10GDFB系列、25GDFB系列、70/100mWCWDFB，四条产品线、十几个料号，或实现批量出货，或完成了3000H~5000H的可靠性测试。
图片说明：兆驰集成胡加辉博士（中）
一年之变：从"首款下线"到全线PON激光器批量出货
2024年12月，兆驰集成宣布进军光通信激光芯片；2025年3月团队到位，5月专用设备调试完成，7月外延与芯片产线全线贯通，8月首款2.5GDFB下线。从宣布到首款产品下线，只用了8个月。
一年前的采访中，胡博士给了我们一张清晰的产品路线图：第一步，聚焦2.5GDFB系列的小批量到批量商用；第二步，一年内陆续推出10G、25G、50G等多速率DFB，同步开发70/100/200mWCWDFB，并尝试100G以上EML；第三步，把光芯片的边界从光通信拓展到工业激光与激光显示。
一年过去，我们最关心的是：这张路线图兑现到了哪一步？
胡博士的回答是：接入网和数通两个市场同时走，四条产品线各有实质进展。这一年光通信产业需求大热，兆驰集成按自己的规划稳步推进——面向接入网的2.5G1270/1310/1490/1550nm全波长系列实现小批量出货，并逐步导入一线客户；10G/25GDFB完成5000H可靠性测试，各项性能指标对标业界第一梯队厂商；50GPON用集成SOA器件的激光器芯片仍在开发中。在兆驰集成的规划里，把每一代产品夯实，才是长远路径的基础。
业界最紧俏的CWDFB方面，70/100mW已基本定型，150/200/400mW正全力推进——这是路线图第二步的关键，瞄准的是未来NPO/CPO和硅光模块中的CW光源。
此外，56GEML+SOA和112GEML都在"全面评估测试中"。对一家2024年底才宣布入局的公司来说，不到两年把EML推到客户评估阶段，节奏已经很快了。
IDM路径：兆驰集成光芯片的底气所在
面对2026年全世界都要“站在光里”的目标。作为高价值链条的光芯片领域向来不缺新玩家，缺的是能把"设计—外延—工艺—测试—可靠性"五个环节一次拉通的IDM芯片制造商。兆驰集成的IDM路径选择和每个环节的重投入，正是它坚持长期主义的底气所在。
•芯片设计：团队已积累高速DML、CWDFB、EML、高速VCSEL、PD&APD五类产品的设计与流片经验。具备光学特性、光电特性、热特性仿真能力，覆盖外延设计与芯片设计。
•外延生长：兆驰集成拥有3英寸InP基和6英寸GaAs基两大生长平台，有20台AixtronG4MOCVD设备。一年前胡博士反复提到"集团已有20台可用于激光芯片制造的MOCVD"——现在，这批设备已经在光芯片产线上跑出了批量出货的产品。
•芯片工艺：3英寸InP和6英寸GaAs两条产线，支撑DFB、EML、VCSEL、PD、APD及高功率激光器的全套工艺流程；关键设备清单里列着EBL电子束光刻、光学镀膜机、ICP/RIE刻蚀、PECVD、金属蒸发、全自动排卸bar机，以及Stepper光刻机和DUV光刻机，这也是今年拖延光芯片厂商扩产节奏的关键。
•芯片测试：配备LIV、发散角、光谱和高频四套测试系统，覆盖DFB、EML、VCSEL等芯片。
•可靠性：HTOL老化系统、双85老化箱、推拉力测试、ESD测试和失效分析能力一应俱全，老化能力同样覆盖DFB、EML、VCSEL。
一年前，胡博士说兆驰集成的IDM能力来自"兆驰集团八年LED芯片制造积累的延伸"——MOCVD、光刻机、镀膜机、刻蚀机可以从LED产线复用。但"设备能用"和"芯片能出货"之间，隔着外延配方、工艺窗口、老化曲线和客户认证四道坎。
一年后，2.5GDFB的批量出货验证了这条路径走得通。另一个值得注意的细节是：兆驰集成是InP和GaAs两条产线同时走。InP线对应DFB、EML这些光通信主力芯片；GaAs线对应VCSEL、9xxnm工业激光和红/绿/蓝光激光器。这也就是胡博士一年前说的第三步，兆驰集成从一开始进入光芯片领域，就按"光通信+工业+显示"三条路径搭建，而不是只做光通信。
兆驰集成光芯片规模出货的节奏：三个绕不开的问题
作为一家新的芯片供应商，批量出货是一道重要的砍。所以我们询问：2.5G已经批量出货，为何导入一线客户还要强调"逐步"两个字？
胡博士说：二三线客户的小批量出货，本质上是客户的尝试。而光芯片的可靠性认证，不只是实验室里5000H老化测试，模块厂商把芯片装进自己的光模块、过自己的温度循环、跑自己的系统兼容性，才是真正的可靠。所以从"二三线客户验证"到"一线客户导入"，是分步走，不是技术问题，而是时间问题。
第二个问题：CWDFB今年供不应求，为何CWDFB才刚定型？56/112GEML仍在评估测试？
胡博士强调：光通信芯片的可靠性是熬出来的，不是设计出来的。25GDFB从4000H到5000H的最后1000小时，不能抢；70/100mWCWDFB从3000H继续往5000H走，不能跳；56GEML+SOA和112GEML这类产品，客户的评估周期本身就以季度计。
"全力加速研发"和"全面评估测试中"这两个词组备注在不同的产品线上，正是兆驰集成当下聚集精力和人力最集中的地方，但节奏不会因此被打乱。
第三个问题：和瑞谷、光联这些兆驰集团体系内的兄弟公司，怎么相处？
这是一年前我就问过的问题。当时他给出的答案是：兆驰旗下子公司独立运营、独立核算，与关联公司的业务收入占比严格控制在30%以内。一年过去，这个边界没有变。换句话说，兆驰集成对外卖芯片，既可以卖给集团内的兄弟公司，也可以卖给体系外的模块厂——它不是集团的"内供车间"，而是一家要在公开市场上证明自己的芯片公司。
聊到最后，话题又回到了一年前：兆驰的LED业务用了八年，从追随者做到4英寸氮化镓LED外延芯片月产销量全球第一；2025年LED全产业链净利润8.71亿元，利润贡献占比超60%，芯片全球市占率超50%，蓝绿光芯片产能全球第一。所以，光芯片这一块，兆驰集成打算用多久进入到主流梯队？
胡博士说，对于新的领域，要有敬畏之心。兆驰集成在光芯片业务的每一步规划、每一个环节，都是按长期经营配制，如IDM的产线建设，不是跟风建线能够投入的。光通信芯片这个行业，从来不缺开局很快的玩家，缺的是能在5000H、10000小时老化测试和一线客户认证里，一年一年熬下来的人。
兆驰集成这一年交出的答卷，不是跑得有多快，而是按自己的节奏，夯实了光芯片规划的前两段。至于这朵花能开多大，要看接下来的第二个、第三个5000H。
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