3月10日晚，蔚来创始人、董事长、CEO李斌在2025年四季度及全年财报电话会上对外披露，其旗下芯片子公司神玑公司第二颗面向更广泛客户的先进智能芯片已流片成功，目前正处于量产过程中，标志着神玑公司在芯片研发与产业化布局上迈出重要一步。
据悉，神玑公司成立于2025年6月，是蔚来自研芯片体系的核心承载主体，主营高性能车规级芯片研发与应用推广，前期已推出首款核心产品神玑NX9031芯片。该芯片为全球首颗5nm车规级高性能智驾芯片，2024年7月流片成功，2025年实现规模化商用，累计出货超15万套，已全面部署于蔚来全系车型。
此次流片成功并推进量产的第二颗芯片，定位为面向更广泛客户群体，将突破蔚来内部应用场景，拓展至更广阔的市场领域。结合神玑公司此前布局，该芯片大概率延续车规级芯片研发方向，同时兼顾具身机器人、Agent推理等新兴场景需求，进一步完善公司芯片产品矩阵。
作为神玑公司的重要支撑，蔚来已推动其完成超22亿元首轮融资，吸引多方资本参与，为芯片研发与量产提供充足资金保障。此次第二颗芯片的推进，不仅彰显了神玑公司的技术研发实力，也助力国产高端车规芯片打破国际垄断，为我国智能汽车及相关新兴领域芯片国产化升级注入新动能。
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