日本KDDI株式会社于2026年10月22日宣布，与博通公司（总部：加州帕洛阿尔托；总裁兼CEO：HockE.Tan）就推进AI社会落地的网络基础设施技术达成技术合作。
根据该合作，双方将围绕GPU间网络的光电融合展开协作，旨在降低AI数据中心的功耗。自今日起，双方将启动共封装光学技术的联合验证。基于验证结果，两家公司目标在KDDI的AI数据中心内建立实现光电融合的网络架构。
此外，在面向家庭宽带服务——即连接客户的最后一环——方面，双方将探索利用博通在光电转换技术方面的专长，向下一代FTTH迁移。通过从数据中心到家庭整体推进通信环境升级，KDDI旨在打造一个客户可以无缝使用AI服务、创造全新AI体验的环境。
背景
随着近期AI的普及，支撑从AI数据中心训练和推理到家庭AI服务的通信基础设施的重要性日益增加。为进一步推动AI社会落地，数据中心内高速、低功耗的通信基础，以及连接数据中心与家庭的高带宽、低时延网络，两者都至关重要。
博通拥有面向AI数据中心和通信设备的半导体及网络技术。KDDI则拥有通过通信网络和数据中心建设运营所积累的技术与专长。在AI驱动型社会中，KDDI正推进其“数字带”愿景，将数据中心、海底光缆等资产与APN、6G等技术相结合，构建覆盖陆海空的全国性低时延网络和AI计算资源基础设施。
关于本次验证
两家公司将致力于利用CPO技术降低网络功耗，以实现AI数据中心内GPU间网络的光电融合。
在本次验证中，KDDI将在其AI数据中心搭建测试环境，引入搭载博通最新一代以太网交换芯片“Tomahawk6”和光引擎“Davisson”模块的CPO交换机。除验证CPO交换机的功耗降低效果外，双方还将在模拟分布式训练和推理的工作负载下，评估关键通信性能，包括丢包、拥塞控制和有效吞吐量。
展示活动
与该合作及验证相关的展示将于10月27日至28日在KDDI集团最大商业活动“KDDISUMMIT2026”（地点：TAKANAWAGATEWAYConventionCenter）上举行。参会需提前免费注册。详情及注册请访问“KDDISUMMIT2026”专题网站（仅日文）。
注释
（注1）光电融合：将用于数据处理的电信号与适合高速大容量数据传输的光信号相结合的技术。通过缩短电信号传输距离并利用光信号，降低通信所需功耗。
（注2）共封装光学：实现光电融合的技术。通过将电光信号转换的光引擎放置在处理数据的交换芯片附近，缩短电信号传输距离，从而降低功耗。
（注3）Tomahawk6：博通最新以太网交换机ASIC，提供业界领先的单芯片交换容量102.4Tbps。
（注4）光引擎：集成了发送和接收器件、具备电光信号相互转换功能的小型模块。
来源：https://newsroom.kddi.com/english/news/detail/kddi_nr-1208_4775.html
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