随着国内半导体、第三代半导体、光伏产业持续扩产，电子特气国产替代进程持续提速。高纯三氯化硼（BCl₃）作为芯片干法刻蚀、离子注入P型掺杂的核心原材料，市场需求保持稳健上行。2026年，下游晶圆制造企业...
