今年OFC媒体午餐会邀请了四家初创公司的代表，分别是DSP公司Retym，ArycsTechnologies，还有光互联领域的OrioleNetworks，MixxTechnologies。作为光通信行业的大聚会，今年OFC上，编辑还遇到了不少的初创公司。相比那些一线参展的大公司，这些才成立几年的公司所代表的技术方向其实更值得关注。毕竟他们的创业者都不是普通人，他们能找到投资者更不简单。这些公司要成功，往往差的只是天时而已。
Oriole网络
2025年4月，总部位于伦敦的光子系统初创公司OrioleNetworks宣布推出PRISM（PhotonicRoutingInfrastructureforScalableModels）解决方案。PRISM是全球首款专为数据中心、高性能计算（HPC）和分布式深度学习（DDL）workload设计的纯光子交换网络。
PRISM通过更高吞吐量、更低且确定性的时延、更短任务完成时间以及更低功耗解决网络瓶颈。该架构将物理网络、AI通信模型与调度逻辑深度融合，消除网络瓶颈，以最小开销实现最大化性能。它是一套全栈式全光交换架构，旨在简洁、高速地大规模连接各类xPU芯片。
OrioleNetworks首席执行官JamesRegan表示：“OrioleNetworks正在解决一个真正的行业痛点，若缺乏解决方案，将直接限制整个领域的增长。”
Oriole突破性技术的基础，源自联合创始人GeorgeZervas教授过去二十年的研究成果。George与另外两位联合创始人AlessandroOttino、JoshuaBenjamin敏锐地发现机遇：开发一套光互联系统，在大幅降低功耗、提升基础设施利用率的同时，彻底重塑数据中心内部的数据传输方式。他们邀请到前EFFECT光子的JamesRegan出任CEO。James凭借多年的创业与初创公司管理经验加入团队。2024年，公司成功完成大额融资。
今年OFC期间，模拟半导体解决方案代工厂龙头Tower与OrioleNetworks宣布达成合作，基于Tower成熟的硅光平台，共同为AI的scale-up与scale-out架构打造超低、确定性时延网络方案。
Mixx科技
MixxTechnologies正以颠覆性创新与可持续技术重新定义AI规模化能力，弥补当前在性能、功耗与能效上的短板。该公司采用系统级、端到端连接方案，实现算力的无缝扩展。针对不断演进的AI负载场景，其高密度硅光技术整合了顶尖先进封装、系统设计与软件能力，全面释放AI潜能。该公司总部位于美国加州，在印度和中国台湾有分公司。该公司由VivekRaghuraman与RebeccaK.Schaevitz于2023年创立，专注于数据中心内GPU互联技术。该公司的创业者正是当年打造英特尔硅光收发器、以及博通业内首款交换机共封装光学（CPO）的核心技术创新者。
MixxTechnologies新一轮3300万美元融资由新加坡ICMHPQCFund领投，TDKVentures、SystemIQCapital、AVITICInnovationFund等投资方参与。
Attotude
AttoTude专注为AI与超大规模数据中心研发太赫兹（THz）互联技术。其革命性平台采用有线太赫兹射频技术，相较传统方案显著提升带宽、可靠性与能效，且成本更优。
该公司已经接连完成数轮几千万美元的融资。他们的颠覆性互联技术，支持单通道112Gbps至448Gbps及更高速率的高速数据传输。与现有互联方案相比，AttoTude的解决方案在速度、功耗、可靠性和成本上均实现显著提升。此外，该方案支持对AI与超大规模数据中心至关重要的高扇出（high-radix）、高密度架构，同时可兼容现有制造工艺，无需专用产线，大幅简化了大规模量产扩产流程。
AttoTude由DaveWelch（Infinera联合创始人、SDLI前首席技术官兼企业发展副总裁）与JoyLaskar（五家初创公司创始人、佐治亚理工学院前教授）联合创立。公司董事会成员包括BasilAlwan（TaranaWireless首席执行官，曾任诺基亚IP/光网络总裁、TimetraNetworks创始人）。随着A轮融资完成，Wing创始合伙人PeterWagner将加入董事会。
除了上面的直接面向AI应用的光通信公司，OFC上一些与先进生产工艺有关的公司同样重要，比如下面这家。编辑很感兴趣他们的技术如何改变今日的微连接。
FEMTOPrint
FEMTOprint是一家瑞士高科技企业，专注于使用玻璃及其他透明材料进行3D打印微器件制造。公司同时自主研发并组装3D打印平台，用于快速原型开发与批量生产。
FEMTOPRINT是一项基于飞秒激光的创新技术，可在玻璃或其他透明基底上制造种类丰富的微器件。该公司能够提供一套桌面式完整平台，让客户无需昂贵的基础设施与专业技术，即可快速自主制造微系统。整套系统紧凑、精密、可靠、易用，自动化程度高，同时具备高度灵活性，可适配广泛应用场景，并支持模块化定制。
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