光通信行业综合性盛会--CFCF2026即将启若幕。今年的CFCF光连接大会在面向高速光互联的方案、市场趋势、应用场景的探讨外，新增了3场Workshop，首先是和长盈通共同举办的《新型光纤开发与应用技术》，其次聚焦于光互联解决方案的两大底层工艺节点：光模块散热、光纤端面研磨。
Workshop1：新型光纤开发与应用技术
时间：6月25日（周四）14:00-17:30
地点：龙之梦会议中心3楼崇山厅C厅
围绕AI算力与智能汽车对超低时延、超大带宽及高稳定光链路的迫切需求，重点探讨光子带隙空芯光纤的应用突破，以及类CPO/NPO光互连架构从数据中心向车载场景的延伸。同时，论坛还将纳入光纤传感的最新进展，涵盖分布式传感在基础设施监测、安全预警等领域的技术创新，展现新型光纤从高速传输到智能感知的融合发展趋势。
论坛汇聚中科院上海光机所、上海光机所、杭州光机所、苏州大学、北京工业大学等顶尖科研院所专家，以及锐光通信、中天科技、长盈通等头部企业研发负责人、技术骨干，产学研多方共话前沿技术落地。
随着AI算力集群、超大规模数据中心建设提速，高密度高速的光互联解决方案迎来规模化扩产周期，但两大工艺瓶颈持续制约产品良率、长期可靠性与链路传输性能。一方面，高功耗光引擎热密度持续攀升，狭小封装空间内热阻过高、局部热点漂移、TEC温控失效、液冷适配难等散热问题频发，直接造成激光器波长偏移、误码劣化、器件寿命大幅缩短；另一方面，超高速传输场景对光纤端面纳米级缺陷零容忍，纤芯划痕、黑边、纤芯凹陷、端面变质层、MPO多通道3D参数一致性差等研磨缺陷，会显著抬升插损、恶化回损，批量产线良率波动严重，成为制约高端光器件量产交付的隐形障碍。
CFCF组委会深知行业工艺制程痛点，采用Workshop形式锚定两大核心研讨板块，聚焦量产端真实问题并展开深度拆解。
Workshop2：高速光模块散热解决方案
时间：2026年6月27日09:00-12:00
地点：龙之梦会议中心2楼11号会议室
在高速光互联热管理板块，嘉宾将围绕封装界面导热优化、CPO短距高密度热源热阻链设计、风冷/微通道液冷/浸没式散热分场景落地、导热新材料批量贴合工艺、芯片结温仿真前置管控、高低温循环热应力失效预防等核心议题分享实战方案，破解高功耗光模块温控难题。
Workshop3：光纤端面研磨工艺
时间：2026年6月27日09:00-12:00
地点：龙之梦会议中心2楼12号会议室
在光纤端面超精密研磨板块，行业资深工艺工程师将针对单芯跳线、12/24/48通道MPO阵列差异化制程展开交流，剖析划痕、纤芯凹陷等缺陷源头管控手段，对比传统四步法与新型简化研磨工艺优劣，分享全自动研磨设备夹具、磨料耗材选型、端面3D指标快速检测与不良溯源体系搭建经验，输出适配硅光、相干模块的超低损耗抛光标准化流程。
据组委会介绍，本次工坊摒弃纯理论宣讲模式，以痛点拆解、缺陷图谱复盘、产线案例对标、供需现场对接为核心形式，面向光模块厂商、器件封装厂、连接器制造企业、研磨耗材/设备厂商、热管理方案商、硅光研发单位开放报名。参会者可现场交流产线现存工艺难题，同步对接成熟量产解决方案，沉淀可直接落地的工艺管控标准，大幅降低企业研发与试错成本。
据光纤在线了解，散热与光纤端面研磨是决定高速光互联产品品质与量产效率的基础工艺，本次CFCF专项工坊直击行业共性瓶颈，分别从“材料-设备-工艺制程（量产方案）-检测”全链路进行深度交流，助力产业链补齐工艺短板，加速800G、1.6T高端光互联产品规模化稳定交付，支撑AI算力基础设施高质量发展。
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