近日据韩媒 ETNews 报道，三星电机与 LG Innotek 正加快推进共封装光学技术布局，已从概念阶段进入早期开发环节...
据台湾工商时报消息，日前，晶圆代工厂联电向客户发出涨价通知，预告2026年下半年将调整晶圆价格...
采用单颗芯片集成触控和压感功能，相比传统分立芯片方案，触控和压感响应速度更快...
三星将全面启动制造产线向LPDDR5/LPDDR5X、高带宽内存（HBM）等...
作为全球领先的闪存及先进存储技术创新企业，闪迪（Sandisk）携旗下领先的闪存解决方案重磅亮相...
据《韩国先驱报》报道，SK海力士已向其美国存托凭证（ADR）承销团提议将目标上市日期定在6月或7月。
朋熙半导体成立于2019年，专注于为12吋晶圆厂提供软硬一体、高度定制化的CIM整体解决方案...
江苏矽谦半导体有限公司在扬州高邮市宣布完成数亿元增资，由老股东中青恒辉私募基金管理有限公司追加投资...
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