拓荆科技董事长吕光泉今日在业绩会上表示，公司先进产品已进入规模化量产阶段，今年一季度毛利率回升，后续毛利率预计趋于平稳...
三菱化学和日本制钢所（JSW）计划，到2027年扩充用于下一代功率半导体衬底的氮化镓（GaN）产能...
近期英特尔却悄悄亮出了一张“底牌”——一份名为XBM的专利架构，不改良、不模仿，而是从晶体管布局的“地基”开始，另起炉灶...
近日，盛吉盛半导体科技股份有限公司官宣完成D轮股权融资，本轮募资总额超10亿元...
7月7日晚间，神工股份发布对外投资公告，公司规划同步建设三大硅材料产业化项目，整体投资总额约11.3亿元...
2026年8月31日至9月2日，第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026）将在无锡太湖国际博览中心举办......
三星半导体宣布正式量产面向下一代AI算力基础设施打造的企业级固态硬盘PM1763，该产品将作为核心存储部件搭载于英伟达即将推出的Vera Rubin平台...
安森美（onsemi）对外发布官方新闻公告，宣布已签署两份最终协议，计划剥离旗下两处制造工厂，本次资产处置为公司持续推进的Fab Right战略核心举措...
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