欢迎访问企业推荐网
电子半导体行业推荐公司 电子半导体行业动态 电子半导体材料

面向高性能笔电等应用,汇顶发布全新压力触控板方案

2026-04-21 1848

随着办公、学习、娱乐等使用场景日益丰富,用户对PC和平板交互体验的期待也不断提升,触控板的精准性、稳定性和压感反馈已成为体验升级的关键。近日,汇顶科技宣布推出Newton Touchpad™触控+压力感应二合一触控板方案,面向高性能笔记本电脑及平板选配键盘等应用。

该方案采用单颗芯片集成触控和压感功能,相比传统分立芯片方案,触控和压感响应速度更快。电容压感支持压力实时检测与静态压力检测,长时间按压或拖拽文件时压力信号不丢失。多指独立压力算法支持每根手指的单独压力感应。压力线性度达99.9%。

汇顶科技介绍,该方案在-20℃至60℃、相对湿度90%的环境下,压力精度偏差保持稳定。常温下压力精度偏差<10%。创新的压力结构可降低热胀冷缩与水汽湿度的影响。

该方案采用单芯片架构,无需额外的压力检测芯片及外围器件,降低模组BOM成本。基于专利压力传感器结构,支持SMT焊接。全屏一致的压力传导结构无需依赖坐标补偿校准方案,可提升产测效率和良率。

资料显示,汇顶科技是一家专注于芯片设计和软件开发的高科技企业,主要业务包括指纹识别芯片、触控芯片、汽车电子芯片、物联网芯片与安全芯片等。触控芯片领域,汇顶科技提供全系列触控芯片解决方案,涵盖手机、平板、笔记本电脑等设备。其触控芯片支持多点触控、压力感应等功能,适配OLED屏幕,广泛应用于折叠屏手机和高端笔记本电脑。

投稿与新闻线索:邮箱:tuijiancn88#163.com(请将#改成@)

特别声明:企业推荐网转载其他网站内容,出于传递更多信息而非盈利之目的,同时并不代表赞成其观点或证实其描述,内容仅供参考。版权归原作者所有,若有侵权,请联系我们删除。

热门文章
联系我们

邮箱:tuijiancn88#163.com(请将#改成@)