2026年5月12日，无锡市惠山区前洲街道智能制造园传来重要进展，江丰同芯年产720万片半导体芯片先进封装用覆铜陶瓷基板项目成功产出首片“无锡基地”覆铜陶瓷基板，标志着这个总投资5亿元的项目正式进入投产验证阶段。
该项目由宁波江丰电子旗下江丰同芯投资建设，专注半导体先进封装核心材料覆铜陶瓷基板的研发与生产，产品主要应用于5G通信、新能源汽车、轨道交通及AI算力模块等高端领域。项目达产后将形成年产720万片基板的产能，预计年营收可达5亿元，将有效填补国内高端封装基板产能缺口，助力半导体材料国产化替代。
项目落地与建设尽显“无锡速度”。2024年12月签约落户，2025年8月启动旧厂房改造，仅用8个月就完成洁净车间建设、设备安装调试及工艺验证，成功实现首片基板下线。值得关注的是，项目尚未正式投产，订单已接近饱和，反映出市场对高端覆铜陶瓷基板的强劲需求。
覆铜陶瓷基板是第三代半导体功率器件、高算力芯片封装的关键材料，具备高热导率、低热膨胀系数等优势，是解决高端芯片散热瓶颈的核心部件。江丰同芯无锡基地的投产，将进一步完善无锡集成电路产业集群从设计、制造到封测及关键材料的全链条布局，强化区域产业竞争力。
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