电子半导体行业动态 - 第55页

中国巨石投建24.05亿元电子布项目，年产2.5亿米电子布

公司全资子公司巨石集团拟在浙江省桐乡经济开发区启动建设年产2.5亿米电子布生产线建设项目。本建设项目计划总投资24.05亿元，资金来源为公司自有及自筹资金...

2026-07-17 254
盛美上海王坚：高温单片SPM产品线逐步进入放量阶段

盛美上海董事、总经理王坚表示，公司高温单片SPM产品线正逐步进入放量阶段，预计截至2026年底，将向多家客户累计交付15至20台以上相关设备...

2026-07-17 1488
当虹科技×摩尔线程，以国产化技术护航2026美加墨世界杯转播

基于摩尔线程MTT S5000全功能GPU，当虹科技完成了赛事直播核心处理链路的国产化部署...

2026-07-16 1726
韩国AI芯片企业Furiosa AI计划明年将其第二代推理芯片的产量翻倍

据业内人士透露，Furiosa AI计划，明年将其第二代LLM推理专用芯片“Renegade（RNGD）”的产量扩大至4万至5万片...

2026-07-15 1108
芯天下再度递表港交所布局代码型闪存芯片

近日，芯天下技术股份有限公司向港交所主板递交上市申请，广发证券和中信证券为其联席保荐人...

2026-07-15 876
三星拟在器兴新建DRAM晶圆厂，规划月产能10万

据报道，三星电子计划在韩国器兴新建一座DRAM工厂，每月可生产约10万片晶圆...

2026-07-15 837
力积电7月起将存储代工报价上调45%

7月14日，力积电总经理朱宪国在业绩说明会上表示，公司自本月起将存储代工报价上调45%，相关产能预计11月投产...

2026-07-15 775
信维通信拟最高11亿元收购标的股权，控股高端MLCC生产平台

为进一步满足全球客户快速增长的高端MLCC产品需求，信维通信拟收购益阳电子科技55%股权并增资...

2026-07-15 708

中国巨石投建24.05亿元电子布项目，年产2.5亿米电子布

盛美上海王坚：高温单片SPM产品线逐步进入放量阶段

当虹科技&#215;摩尔线程，以国产化技术护航2026美加墨世界杯转播

韩国AI芯片企业Furiosa AI计划明年将其第二代推理芯片的产量翻倍

芯天下再度递表港交所 布局代码型闪存芯片

三星拟在器兴新建DRAM晶圆厂，规划月产能10万

力积电7月起将存储代工报价上调45%

信维通信拟最高11亿元收购标的股权，控股高端MLCC生产平台

当虹科技×摩尔线程，以国产化技术护航2026美加墨世界杯转播

芯天下再度递表港交所布局代码型闪存芯片