总投资规模达19万亿韩元（约合128.5亿美元），将分阶段建设，晶圆测试产线计划于2027年10月投产，晶圆级封装产线则于2028年2月投用...
荣耀正式发布全新荣耀MagicBook Pro系列2026笔记本电脑及荣耀MagicPad 3 Pro 12.3平板电脑...
随着《欧洲芯片法案2.0》即将于5月27日公布，各国都针对这一法案制定了相应计划，西班牙加泰罗尼亚政府与相关企业，也期盼能借此吸引人才和塑造供应链...
根据韩国媒体报道，三星位于美国德州泰勒市（Taylor）的晶圆代工厂即将启用，并采用先进的2纳米制程为特斯拉（Tesla）量产人工智能芯片...
