力积电4月21日召开第一季法说会，总经理朱宪国指出，近期观察部分中小型DRAM业者因资金压力抛货求现，加上Google发布TurboQuant演算法，使市场短期出现杂音。 但随着AI持续推升模型与Token消耗需求，微软、谷歌等云端业者已与DRAM大厂签订三年长约，市场预期供给缺口将延续至2026年下半年。 同时，力积电DRAM代工价格已于3月调涨，预期涨价效益自6月起才对营收产生贡献。
与美光合作进度，1P制程已开始进入开发阶段，新机台预计2027第一季搬入，2028上半年完成试产，下半年进入量产。 1P的晶圆颗粒数是现有主力制程平台的2.5倍，对未来DRAM产值增加将带来明显助益。
朱宪国指出，韩系大厂淡出 SLC NAND Flash 市场，但网通、工控与消费性电子的需求并没有减少，近期 SLC NAND 的合约价与现货价因供给减少而出现明显上涨。 力积电NAND晶圆代工投片价格也将于4月大幅调涨。 除了SLC，也与客户紧密合作开发24nm MLC，预计年底前完成制程开发，2027上半年可供客户投片（Tape Out）; NOR Flash 客户端验证已有斩获，在 2025 年第四季起开始放量; 车规产品亦正在试产中，涨价未如NAND明显。
谈到逻辑代工进度，朱宪国表示，因P5厂售予美光，铜锣机台陆续停线并搬回新竹厂区，导致12寸逻辑产品线总体产能限缩，12寸DDIC及CIS晶圆产能供应不足，代工价格自1月起开始调升，DDIC、CIS都有双位数的显著涨幅。
朱宪国指出，竹南厂8寸无尘室部份空间改装为12寸测试机台所用，8寸总产能限缩，再加上客户需求仍强，导致8寸产能吃紧，公司8寸晶圆代工价格自3月起开始逐月调升平均约10%。 GaN及硅电容则已少量投片，惟客户送样验证时间较预期来的更长，但可预见GaN及硅电容未来将会是8寸中长期成长动能。
力积电PWF产线预估2027年Q4量产3D AI Foundry 进度，中间层（Interposer）需求持续增温，不过产线自铜锣厂移出造成短暂停线，预计 Q3 于新竹厂区完成复线; WoW 4 层堆叠工程样品与一线大厂认证顺利，可望在明年陆续转为小量生产，而 8 层堆叠也开发顺利，目前良率改善中。
朱宪国表示，12寸IPD已获国际大厂认证完成，Q2开始放量备货，产品采用EMIB先进封装，2027下半年起月投片需求近一万片。 同时，力积电与美光合作的PWF产线目前已于竹厂区着手扩建无尘室，预计2026第三季开始机台搬入、第四季试产，2027第四季进入量产，目标月产能二万片。
展望未来，力积电表示，铜锣厂已于3月中顺利完成产权移转给美光科技，共计13.6亿美元价金已于3月入账，剩余4.4亿美元尾款将于明年底前全数到位。 力积电帮忙的PWF代工将结合公司自行开发之3D晶圆堆叠键合技术、IPD及Interposer等产品线形成3DAI Foundry，未来将是除了现有记忆体代工及逻辑代工之外，为力积电带来新一波成长动能的关键之一。 美光也着手协助力积电开发1PDRAM制程技术，将可大幅优化DRAM产值及扩展DRAM代工产品技术蓝图。
力积电谈 CPO 进度：曾与客户合作 Micro LED 光源在问到CPO策略时，力积电透露两、三年前就有跟客户合作Micro LED光源部分（主要为8寸），但因为是新技术，光源又相对困难，仍在开发中。 目前同步评估12寸方向，特别是采用SOI基板的硅光子应用。 为了因应 AI 服务器未来通讯需求演进，这一块技术也有机会与力积电既有的 3D AI Foundry 代工业务进一步整合与延伸，形成更完整的先进制程解决方案。
力积电第一季营收135.7亿元，季增9%、年增22%; 净利142.3亿元，与去年第四季相比，顺利由亏转盈，终结连10季亏损; 每股盈余达3.36元。 力积电发言人谭仲民表示，虽然获利数字受到与美光交易铜锣厂而大幅拉升，但即便扣除该笔交易，公司第一季也已转为获利，净利略高于台币5亿元，是一个重要的转折讯号。
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