7月9日，由OCP与OCTC联合主办的2026开放计算技术大会将在北京国际饭店启幕。大会以“智算无界：开放、多元、扩展”为主题，汇聚产业链头部企业及国际标准组织，聚焦GW级智算中心、AI高速网络、高速互连等核心议题。立讯精密旗下立讯技术将携448GCPC产品亮相本次大会，展示下一代高速互连技术的突破性成果。
当前AI算力基础设施正经历深刻变革，高速互连、液冷、开放架构成为行业刚需。立讯技术以“光铜双轮驱动”路线，推出覆盖224G/448G的全场景互连方案，448GCPC正是该路线下的核心产品之一。
448GCPC：突破铜互连性能边界
448GCPC是立讯技术自主研发的新一代共封装铜互连方案，通过材料创新与结构优化，成功打破铜互连在超高速传输下的物理瓶颈。基于PAM4调制技术，该产品在1.5米铜缆距离上实现稳定传输，运行频率高达106GHz，支持超过90GHz带宽，以实测数据验证了铜介质在448G速率下的持续适用性。
产品采用低损耗材料和模块化架构设计，具备低插损、高密度、高可扩展性等核心优势，当前可支持单通道3.2T及6.4T总带宽。立讯技术自研的“轩辕平台”互联界面家族已全面支持448G传输，并预留896G演进能力，为下一代数据中心互连提供明确升级路径。此前，448GCPC已在DesignCon2026展会上进行现场演示，获得业界高度关注。
本次大会期间，立讯技术将在展区搭建端到端互连演示环境，参观者可现场观摩该产品的实时信号传输与性能数据。
全栈方案，赋能智算中心
除448GCPC外，立讯技术还将展出1.6TbpsOSFPAEC/ACC、OSFP-XDPCIe6.0AEC，以及液冷散热与电源管理系统，构建“高速互连—电源—热管理”三位一体支撑体系，满足AI数据中心高密度部署需求。
诚邀莅临，共探智算未来
7月9日，北京国际饭店，立讯精密旗下立讯技术展位期待您的到来。现场观摩448GCPC端到端互连演示，与技术专家深度交流，共同探讨开放计算体系下的创新与落地。
智算无界，共筑未来。7月9日，我们不见不散！
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