格芯（GlobalFoundries）在德国德勒斯登宣布推出新一代 FDX Fusion FD-SOI 平台，并同步揭露当地晶圆厂的扩建进度。这项新技术主打接近 7 纳米级的数字效能，目标是将运算、感测、控制与连线能力整合至单一制程平台，锁定车用、工业、机器人、感测器与边缘 AI 等低功耗、高整合度的应用领域。
根据格芯的说法，FDX Fusion 并非单纯追求最先进的微缩尺寸，而是强调系统整合能力。该平台将结合平面晶体管、全空乏型绝缘层上覆硅（FD-SOI）基板、后段互连以及其他制程创新，并支援类比与混合信号、高效能射频、嵌入式非挥发性存储器以及存储器内运算（In-memory computing）等功能。公司表示，这有助于降低原本需要多颗晶片分工所带来的设计复杂度与功耗。
在时程方面，格芯预计于 2027 年初提供首批示范晶片供客户评估，2027 年中推出首版制程设计套件（PDK），并计划于 2028 年在德勒斯登进入量产阶段。该公司也提到，BMW、博世（Bosch）、英飞凌（Infineon）、恩智浦（NXP）、西门子（Siemens）与特斯拉（Tesla）等企业对此技术表达兴趣，其中英飞凌已确认将在未来 7 纳米级技术上展开合作，应用方向涵盖雷达与无线通讯。
此次发表也被视为格芯 FD-SOI 技术路线的重要转折点。该公司早在 2015 年推出 22FDX，2016 年又提出 12FDX 规划，但后者始终未进入商用阶段。如今，FDX Fusion 被外界视为格芯重新挑战高阶 FD-SOI 制程的最新尝试，也可能为欧洲晶片设计业者提供更先进的在地制造选项。
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