近日，半导体集成电路制造 CIM 系统解决方案提供商 —— 上海朋熙半导体股份有限公司（下称 “朋熙半导体”）已成功完成规模超 10 亿元人民币的战略融资。本轮融资由中芯聚源、华登国际、盛宇投资、同创伟业、元禾厚望及网宿科技共同投资，彰显了产业资本与头部机构对公司技术实力与行业前景的高度认可。
朋熙半导体成立于 2019 年，是国家级高新技术企业与上海市 “专精特新” 企业，专注于为 12 英寸先进晶圆厂提供软硬一体、高度定制化的 CIM（计算机集成制造）整体解决方案。作为国内少数具备 CIM 方案设计、研发、实施与运维全链条服务能力的本土企业，公司核心技术覆盖制造执行系统（MES）、设备自动化（EAP）、良率管理及大数据平台等半导体制造核心环节，致力于打破国外厂商在该领域的长期垄断，加速国产替代进程。
据官方披露，本轮所筹资金将重点投向三大方向：一是持续加大 CIM 核心软件的研发迭代，特别是面向先进制程的技术攻关；二是扩充高端技术实施与服务团队，提升项目交付能力；三是全面拓展市场覆盖，深化与国内主流晶圆制造厂的战略合作。公司表示，融资将进一步巩固其在半导体智能制造工业软件领域的领先地位，为中国芯片制造产线的自主可控与智能化升级提供关键支撑。
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