4月8日，晶圆代工大厂联华电子正式公布2026年3月份合并营收报告，核心经营数据表现亮眼，一季度营收成功突破市场预期......
近期晶圆、封装材料等核心原材料成本连续大幅上涨，公司经审慎评估，决定自2026年4月7日起，对部分产品价格进行15%-20%的上调......
全球半导体代工供需区域失衡，地缘政治与政策推动产能区域化重构，中国大陆产能占比持续提升。行业资本开支高企，先进工艺集中度极高，摩尔定律演进转向异构集成，先进封装愈发关键。...
据报道，英伟达Rubin Ultra传出因量产与封装难度考量，设计可能由市场预期的4颗GPU晶粒下修至2颗...
2025-2026 年全球半导体资本支出大幅增长，台积电、三星、美光等扩产积极，IDM 整体下滑；马斯克 Terrafab 厂 2026 年投入 30 亿美元；支出占比回落，行业暂不存产能过剩。...
近日，Tower（高塔半导体）宣布将对日本业务进行重组。根据计划，Tower将通过其在日本设立的全资子公司持有300毫米（12英寸）7号晶圆厂，而日本......