据悉，三星电子近期就中长期半导体产能投资战略的可行性向主要合作伙伴征求意见，其中提到了未来5年在韩国建成4座晶圆厂的规划......
G5级电子级氢氟酸是半导体晶圆清洗、蚀刻环节的核心刚需材料，适配7nm及以上先进芯片制程，因提纯技术壁垒高、国际认证周期长，长期存在高端货源紧缺、进口依赖度高的行业痛点。据2026年博研智尚电子氢氟酸...
公司核心自研两大产品线，旗舰AdaptStar系列SoC自动测试系统适配数字、数模混合、MCU芯片量产检测......
芯港集成项目一期总建筑面积约62万平方米，规划建成后将聚焦55nm-28nm平面工艺集成电路的研发与制造，为全球客户提供集成电路代工服务......
消息称，三星电子正重新启动晶圆代工1.4纳米制程（SF1.4）的商业化计划，已于近期要求合作设备厂提前投入制程设备开发......
粤芯半导体深交所IPO上会通过，拟募资75亿元，主要投向12英寸集成电路数模混合特色工艺生产线（四期）项目、硅光工艺平台升级及研发中心建设等，其中硅光业务是粤芯半导体的核心增长引擎。...
新易盛在投资者交流中表示，1.6T光模块订单较去年增幅很大，今年逐季快速增长，硅光产品占比大幅提升已成主流。公司已提前锁定物料至2028年，泰国工厂持续扩产。...