2026年，全球高纯氩气市场在半导体晶圆制造、光伏单晶硅拉制以及高端装备焊接等领域需求的持续拉动下，呈现出结构性紧平衡态势。行业数据显示，电子级高纯氩气需求占比已突破整体市场的半数以上，成为驱动行业增...
本届 CIOE 中国光博会，富泰科技携Deeplight公司带来完整技术栈：无铜硅晶圆（Copper Free Si Wafer）基底、超低损耗氮化硅微腔芯片、DKS 耗散孤子微腔光频梳、匹配窄线宽泵...
高纯三氟化氮作为电子制造领域核心的干法清洗与等离子刻蚀气体，是半导体晶圆制造、新型显示面板、薄膜光伏等产业不可或缺的关键配套材料。2026年，受AI芯片先进制程扩产、3D堆叠存储技术普及、MiniLE...
本次投资完成后，标的公司注册资本达41.7亿美元，其中公司出资10.425亿美元，上海华虹宏力出资10.842亿美元......
2026年8月24日，晶合集成发布半年报。报告期内，公司实现营业收入59.57亿元，同比增长14.59%；归母净利润环比大增284.37%，盈利改善趋势明显。经营活动现金流净...
在晶圆级测试中，真正的挑战不仅在于光学性能的精确测量，更在于判断测试结果究竟源于器件本身，还是受到探针接触、光纤耦合、测试路径等外部因素的干扰。...
当地时间8月11日，英特尔正式敲定普通股增发计划，将最初150亿美元的融资规模上调至200亿美元......
特斯拉和SpaceX宣布将在得克萨斯州格里姆斯县联合建设先进芯片工厂Terafab，初期投资168亿美元，规划超1亿平方英尺制造空间，预计雇佣至少3000人。马斯克称这将是“地球上最大、最有价值的建筑...