当地时间9月15日，美光科技发布公告，宣布已在多个服务器平台完成全球首款512GB DDR5寄存式内存模块（RDIMM）的演示验证...
9月15日，Euclyd官方发布公告，公司完成规模超2亿欧元的A轮融资，本轮由三星、Somerset Capital Partners....
AI算力爆发驱动光互连由传统可插拔架构向更高集成度方向演进，而PIC/EIC光电异构集成、高精度工艺管控、翘曲与污染控制等制造难题...
三星电机正与高通合作开发面向AI半导体芯片的2.1D先进封装，双方在该异构集成技术平台上已进行了超一年的研发与认证...
9月14日，芯碁微装举办2026年半年度业绩说明会，公司董事长程卓在会上披露设备订单、产能建设与下游需求相关进展...
