6月26日晚间，甬矽电子发布科创板对外投资公告，公司计划投建“微电子高端集成电路IC封装测试三期项目”，项目总投资额达103亿元...
6月29日晚间，南亚新材发布上交所对外投资公告，公司计划新建年产1400万平方米高端覆铜板研发及产业化项目，项目总投资约7.9亿元...
6月29日晚间，迈信林发布科创板公告，公司与A公司签署《设备采购合同》，采购算力服务器相关设备，合同含税总金额约8.9亿元...
6月29日，澳大利亚人工智能基础设施企业Firmus Technologies Pty Ltd对外公布合作进展...
6月28日晚间，银河微电发布上交所公告，公司计划以发行股份的方式收购恒泰柯半导体（上海）有限公司100%股权，并同步募集配套资金...
6月29日，外媒The Information援引知情人士消息，百度旗下AI芯片主体昆仑芯（北京）科技股份有限公司正在推进港交所主板上市计划...