电子半导体行业动态 - 第83页

钧联电子完成近亿元A+轮融资聚焦SiC功率模块与高压电控

近日，合肥钧联汽车电子有限公司宣布完成近亿元A+轮融资。本轮融资由中信建投资本领投，海螺资本、芜湖科创集团共同跟投...

2026-06-01 693
日本JIC拟出售光刻胶龙头JSR

JIC为日本政府背景投资基金，2024年4月完成对JSR私有化收购，交易对价约60亿美元，并推动其从东京证券交易所退市...

2026-06-01 931
PKC启动群山工厂高纯氯气扩产，产能提升50%配套三星需求

据韩国科技媒体TheElec报道，韩国化学企业PKC已正式启动全罗北道群山工厂半导体级高纯氯气（Cl₂）产能扩建工程，整体产能提升50%...

2026-06-01 1270
韩AI芯片企业FuriosaAI携手博通开发下一代2nm推理加速器

韩国AI芯片企业FuriosaAI于当地时间5月27日正式宣布，与博通达成战略合作，联合开发第三代AI推理加速器，目标2028年上半年完成样品交付...

2026-06-01 1821
分析师阵容揭晓，TSS2026半导体产业高层论坛演讲议题更新！
2026年6月23日，“TSS2026集邦咨询半导体产业高层论坛”将于深圳召开，集邦咨询多位重量级资深分析师将聚焦AI人工智能领域......

2026-06-01 962
三星率先交付首批12层HBM4E样品性能提升超20%

三星电子宣布，已开始向主要全球客户交付业内首批12层48GB HBM4E样品。在完成初步样品交付和优化后，三星计划根据客户的进度安排开始批量生产HBM4E...

2026-06-01 155
华润微出资1.94亿元参设产业基金聚焦半导体核心环节

华润微公告称，公司拟与关联方共同投资设立润科(重庆)股权投资基金合伙企业(有限合伙)，聚焦半导体核心设备、零部件、耗材及高端芯片设计等领域...

2026-05-29 252
日月光推出310mm×310mm面板级封装自动化产线，预计2027年上半年投产

日月光投控旗下日月光半导体官方宣布，成功研发业界首条310mm×310mm面板级封装自动化产线...

2026-05-29 208

钧联电子完成近亿元A+轮融资 聚焦SiC功率模块与高压电控

日本JIC拟出售光刻胶龙头JSR

PKC启动群山工厂高纯氯气扩产，产能提升50%配套三星需求

韩AI芯片企业FuriosaAI携手博通开发下一代2nm推理加速器

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三星率先交付首批12层HBM4E样品 性能提升超20%

华润微出资1.94亿元参设产业基金 聚焦半导体核心环节

日月光推出310mm&#215;310mm面板级封装自动化产线，预计2027年上半年投产

钧联电子完成近亿元A+轮融资聚焦SiC功率模块与高压电控

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