欢迎访问企业推荐网
电子半导体行业推荐公司 电子半导体行业动态 电子半导体材料

复旦微电:FPAI芯片完成流片测试并准备产品化

2026-04-07 446

复旦微电发布投资者关系活动记录表公告,公司披露FPAI芯片已构建异构融合智能芯片设计及应用开发软件平台,布局4TOPS至128TOPS谱系化产品。其中首颗32TOPS算力芯片推广进展良好,8TOPS和128TOPS算力芯片分别完成流片和测试,正准备产品化。公司FPAI芯片制程涵盖1xnmFinFET先进制程及成熟制程,集成SoC、FPGA、NPU于一体,面向定制化边缘及融合端推理应用。

此外,公司推出RF-FPGA和RFSOC系列产品,在1xnm节点融合RFADDA技术。2025年FPGA产品线实现销售收入约13.16亿元,高可靠领域贡献约12亿元销售额。公司一季度经营情况较好,同比保持稳健增长态势,新业务与新客户正在积极拓展中。

投稿与新闻线索:邮箱:tuijiancn88#163.com(请将#改成@)

特别声明:企业推荐网转载其他网站内容,出于传递更多信息而非盈利之目的,同时并不代表赞成其观点或证实其描述,内容仅供参考。版权归原作者所有,若有侵权,请联系我们删除。

热门文章
联系我们

邮箱:tuijiancn88#163.com(请将#改成@)