电子半导体行业动态 - 第13页

彩讯股份：签署不低于18.12亿元算力技术服务协议

据彩讯股份9月21日早间披露公告，公司于9月20日与H公司签署《算力技术服务协议》...

2026-09-23 915
阿里发布新一代AI芯片真武V900

阿里平头哥发布国产AI芯片真武V900，算力提升至真武M890的3倍。基于它构建的单一集群可扩展至50万卡...

2026-09-23 239
佰维存储拟投45亿元建设晶圆级先进封测制造项目三期

该公司及其控股子公司广东芯成汉奇，拟与东莞松山湖高新技术产业开发区管理委员会签订《晶圆级先进封测制造项目三期合作协议》...

2026-09-23 295
行云科技签署4.53亿元算力采购合同新增43套GPU算力资源

行云科技近日发布公告，公司与一家国资供应商签订三份算力服务合同，合计采购43套GPU算力资源...

2026-09-23 1335
海光推出1000系列轻量级CPU，算力布局延伸至端侧嵌入式场景

9月22日，海光信息在深圳举办新品发布会，正式推出1000系列处理器。这是海光首款瞄准嵌入式...

2026-09-23 1354
英特尔披露先进制程最新进展，18A已量产、14A敲定2027下半年风险试产

Intel 18A已经进入量产阶段，同系列高性能版本18A-P也推进至风险试产环节；下一代14A工艺研发进展平稳...

2026-09-23 1733
密集落子，半导体巨头“会师”印度

9月17日，SEMICON India 2026在新德里开幕。大会前后，包括美光、应用材料、泛林集团、东京电子在内的多家半导体厂商，集中公布了在印度的投...

2026-09-20 374
不只做后段封测，泰国喊话：要切入半导体前端芯片制造

泰国投资促进机构近日表示，泰国若要在半导体产业链中提升竞争力，不能只停留在后道制程，还必须进一步投入前道芯片制造...

2026-09-20 1529

彩讯股份：签署不低于18.12亿元算力技术服务协议

阿里发布新一代AI芯片真武V900

佰维存储拟投45亿元建设晶圆级先进封测制造项目三期

行云科技签署4.53亿元算力采购合同 新增43套GPU算力资源

海光推出1000系列轻量级CPU，算力布局延伸至端侧嵌入式场景

英特尔披露先进制程最新进展，18A已量产、14A敲定2027下半年风险试产

密集落子，半导体巨头“会师”印度

不只做后段封测，泰国喊话：要切入半导体前端芯片制造

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