据朝鲜日报报道，业内人士称，随着AI半导体需求升温、全球大型科技公司订单增加，三星电子晶圆代工部门已针对部分制程启动配额机制...
首届 LEAP East 香港开幕进入五周倒数，逾 200 位投资者确认参会， 资产管理规模（AUM）合计接近 2 万亿美元...
据台媒MoneyDJ7月1日行业消息，全球规模领先的外包半导体封装测试（OSAT）厂商日月光再度更新封装加工报价...
7月3日，铠侠与闪迪联合联盟正式对外宣布，双方协同研发的第十代BiCS FLASH 3D闪存现已开启工程样品交付工作...
7月2日晚间，东微半导发布公告，公司筹划向不特定对象发行可转换公司债券，本次募资总额上限14.36亿元...
本次中标覆盖全部四类ARM机型标包，分别为ARM架构计算均衡型、存储型、高性能计算均衡型、公有云服务器...
7月2日界面新闻独家消息，金山云计划下半年加快GPU算力集群扩建节奏，应对头部企业持续激增的大模型算力需求...
