该系列设备主要侧重于如高带宽存储器（HBM）、芯粒（Chiplet）、混合键合（Hybrid Bonding）等...
消息称，三星电子正重新启动晶圆代工1.4纳米制程（SF1.4）的商业化计划，已于近期要求合作设备厂提前投入制程设备开发...
6月29日，东盛合芯三维集成芯片制造（一期）项目开工仪式在上海市临港新片区举办...
本次展品阵容涵盖存储器、微控制器、模拟芯片、传感器等全系产品线，并聚焦AI技术与终端..
全球最具影响力的科技盛会LEAP将首次拓展至亚洲，推出 区域旗舰展会LEAP East。活动将于2026年7月8日至10日在香港会议展览中心举行...
汇聚190+国内外展商，超600+创新技术产品，3000+专业人士参会观展，50+行业媒体同步曝光 TMC2026演讲与展览企业（部分） 截止发稿日已有141家企...
作为国内高端MLCC领域的领军企业，广东微容电子科技股份有限公司已构建起覆盖功能陶瓷材料配方、产品结构设计、纳米粉末分散......
依托本土创新体系，深化在华全产业链布局…...
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