围绕Powering AI、Physical AI和Edge AI三大主题展开深入交流......
全球功率半导体大厂瑞萨电子（Renesas）近期再次发布产品调价通知。这也是瑞萨电子继今年3月发函后，年内第二次宣布上调产品价格...
在AI算力、数据中心等应用的快速推动下，先进封装扩产潮热度持续，安靠、深科技、芯爱科技、易卜半导体等国内外厂商纷纷宣布或启动相关扩产项目...
近期，无锡地方国资新设立产业投资载体无锡锡虹国芯二期投资有限公司，企业注册资本达60亿元...
日本半导体企业Rapidus社长小池淳义，在美国哈德逊研究所举办的活动中发表演讲，提出构想，计划2040年前后在月球表面建设半导体工厂...
近日，苏州乾鸣半导体设备有限公司（乾鸣科技）宣布完成B轮亿元级融资。本轮融资由财通创新领投...
本次推出之规格皆为32GB(16GBx2)容量套装，涵盖DDR5-6000 CL26、CL28、CL30及CL36等多款低延迟规格。皇家戟X系列不仅提供毫不妥协的强悍性能......
加快全国一体化算力网建设，有序部署万卡、十万卡及以上智算集群，面向场景按需部署推理算力设施，加大力度适配国产算力芯片...
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