9月7日，华为、小米同日发布折叠屏新品。华为推出展翼三折叠Mate XT 2，逻辑折叠架构麒麟9050 Pro实现落地；小米发布全新形态中折叠小米18 Fold...
比利时微电子研究中心（imec）展示了一款包含三层金属层（3ML）的氮化铌钛（NbTiN）约瑟夫森结电路，每平方厘米的结数量多达380万个...
2026年9月8日，ASML一日连发三则重磅消息，分别宣布与英特尔晶圆代工、三星电子和台积电就高数值孔径（High-NA）极紫外（EUV）光刻技术达成或深化合作...
苏州大学集成电路学院院长沈纲祥介绍，学院将坚持“立足苏州、服务产业、产教融合、特色发展”的办学思路，重点发展芯片设计与集成系统、半导体器件...