近日，韩国JNTC公司宣布成功开发出厚度为2毫米的玻璃通孔（TGV）基板，成为全球首家达成这一技术里程碑的企业。此项突破将JNTC的TGV技术版图从0.3毫米延伸至2毫米厚度范围，同时该公司已着手推进3毫米厚版本的研发，进一步拓展其在三维先进封装领域的材料覆盖能力。
TGV技术通过在玻璃基板上制作垂直导电通孔，实现芯片间的高密度三维互连，被业界普遍视为传统硅通孔（TSV）的重要演进方向。在AI/HPC芯片、5G/6G射频前端及先进显示等应用场景中，该技术因其优异的高频特性、低信号损耗和可支持大尺寸封装等优势而备受关注。然而，玻璃材料的脆性特质使得微裂纹控制成为TGV规模化应用中最棘手的技术障碍。JNTC表示，其2毫米产品已顺利通过针对玻璃微裂纹的可靠性评估，标志着这一核心工艺难题获得了实质性突破。
在技术验证与产业协同方面，JNTC的2毫米TGV基板已完成与中国台湾和韩国基板制造商的联合验证，与一家日本材料供应商的资格认证测试也正在有序推进中。值得注意的是，基于多家客户对多样化加工能力的实际需求，公司已同步掌握单元切割加工技术，为后续灵活应对不同封装形态做好了工艺储备。
JNTC的前身是一家成立于1996年的韩国强化盖板玻璃企业，最初聚焦于智能手机和可穿戴设备市场，近年来逐步向汽车显示器和半导体材料领域延伸。自2024年正式切入半导体玻璃基板赛道后，公司便通过一系列战略整合加速构建竞争壁垒。
去年，JNTC吸收合并了专注于电镀和蚀刻工艺的子公司Comet，显著补强了核心制程能力；同时借助关联公司晋宇工程的设备支持，进一步提升了产品品质与成本管控水平。同年10月，公司建成TGV大规模生产线，形成从前端工艺到后端加工的垂直一体化制造体系，为量产阶段铺平了道路。
商业化进程方面，JNTC正按既定节奏稳步推进。当前公司处于客户评估与项目开发的关键阶段，量产目标锁定在2027年。
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