在AI与高性能计算（HPC）持续推动算力密度与带宽需求快速跃升的背景下，光互联技术正加速向更高集成度、更大通道规模与更高系统可靠性演进。
3月17–19日，HYC将携MCF多芯光纤全系列产品、面向CPO应用的光互联产品以及大芯数MMC跳线等亮相2026OFC展会，系统展示面向下一代AI与高速互联架构的无源器件产品方案。
1）MCF多芯光纤全系列产品
依托多项自主研发的核心技术平台，HYC构建了覆盖MCFFan-In/Fan-Out（FI/FO）、MCF跳线、MCFFAU及MCFHybrid组件的完整多芯光纤无源器件产品系列，为下一代光互连架构提供关键光学互连解决方案。
MCFFIFO用于实现多芯光纤与单芯光纤阵列之间的高效耦合，是多芯光纤系统中的关键无源组件。在MCFFIFO领域，HYC提供三种技术实现路径：3D波导技术（飞秒激光直写）、Bundle技术以及空间光学技术，可根据不同应用场景进行灵活选择，既有支持高速收发模块内部的MMC/MPO+FIFO连接产品，也有适用于外部光纤互联FIFO、跳线产品，展会现场也会进行技术演示。
2）CPO应用光互联解决方案
围绕CPO架构需求，HYC提供一站式无源器件解决方案，重点展示大通道高精度光纤阵列（FAU）、柔性光背板（FiberShuffle）等。
其中，本次展出的大通道高精度FAU组件，采用保偏光纤（PMF）+常规单模光纤（SMF）的混合封装方案，满足CPO系统在高密度、多通道及偏振稳定耦合方面的综合需求。依托自主研发的制造工艺，在大通道阵列条件下仍可实现高精度Pitch控制，并确保PM光纤的旋转角度精度与较高的偏振消光比（PER）。
该产品已通过GR-468与GR-1221可靠性认证，并依托多技术平台协同能力，保障V槽与FA成品的Pitch良率，实现规模化生产与稳定交付，为115.2T级CPO光引擎的规模化集成提供关键制造基础。
3）面向智算数据中心的超高密度光互联
HYC在大芯数跳线产品方面具备成熟的规模化制造能力，可提供基于MMC、MTP等接口的多样化大芯数高密度跳线解决方案，最大芯数可达1728芯。相关产品广泛应用于智算数据中心超高密度布线与高速互联场景，为新一代数据中心光互联架构提供稳定可靠的物理连接基础。
从多芯光纤无源器件，到面向CPO架构的封装级光互联方案，再到超高密度布线产品，HYC持续聚焦下一代AI与高速计算系统的核心需求，依托多技术平台协同与规模化制造能力，为高速光互联系统提供稳定、可扩展的无源器件基础。OFC2026期间，HYC期待与业界伙伴围绕多芯光纤与CPO光互联技术的应用实践与演进方向开展深入交流。
展会信息：OFC2026
展位号：#1149（SouthHall）
展会时间：3月17-19日
关于亿源通科技
亿源通科技（英文简称：HYC），创立于2000年，专注于为客户提供高性能无源光器件研产销服一体化定制解决方案。公司主要生产和销售光互联产品、高速收发模块&CPO光组件、多芯光纤组件、PLC分路器和WDM波分复用器等光无源基础器件，产品广泛应用于AI人工智能、大规模数据中心、云计算及5G/6G高速通信等领域。
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