电子半导体行业动态 - 第20页

200亿集成电路产业项目冲刺年底封顶！

据“今日海沧”报道，士兰集华12英寸高端模拟集成电路项目正在推进上部主体工程施工...

2026-09-10 300
高通与亚马逊达成 AI 基础设施合作，联合开发多代定制 AI 芯片及 1.6T 光连接方案

双方将面向大型AI数据中心，联合规模化开发多代定制芯片，合作研发工作聚焦AI推理方向。双方同步推进最高速率可达1.6T的光互连解决方案开发...

2026-09-10 1062
格芯与美国商务部敲定协议，最高可获3.75亿美元

9月8日，晶圆代工厂格芯（GlobalFoundries）宣布，已与美国商务部《芯片与科学法案》研发办公室签署最终资助协议...

2026-09-10 943
ASML联合多家芯片厂商推进12英寸光罩项目，多家企业披露High‑NA EUV量产规划

阿斯麦联合台积电、三星电子、英特尔Foundry对外发布多份公告，围绕12英寸光刻光罩联合开发、High‑NA EUV极紫外光刻产业化进展同步披露信息...

2026-09-10 348
壁仞科技携手上海大学共建集成电路智能芯片联合实验室

双方在上海大学延长校区举行签约仪式...

2026-09-10 1328
英特尔CPU或将再涨价10%

覆盖从入门级到高端全线产品...

2026-09-10 805
京东云与摩尔线程达成深度合作，拟建十万卡国产智算集群

该集群以摩尔线程全功能GPU为算力底座，聚焦大模型训练...

2026-09-10 414
消息称三星4nm产线50%-60%产能供给HBM4基础裸片

据韩国ZDNET Korea援引知情人士消息，三星电子计划将超过一半的4nm产能投入HBM4基础裸片生产...

2026-09-09 597

200亿集成电路产业项目冲刺年底封顶！

高通与亚马逊达成 AI 基础设施合作，联合开发多代定制 AI 芯片及 1.6T 光连接方案

格芯与美国商务部敲定协议，最高可获3.75亿美元

ASML联合多家芯片厂商推进12英寸光罩项目，多家企业披露High‑NA EUV量产规划

壁仞科技携手上海大学共建集成电路智能芯片联合实验室

英特尔CPU或将再涨价10%

京东云与摩尔线程达成深度合作，拟建十万卡国产智算集群

消息称三星4nm产线50%-60%产能供给HBM4基础裸片