电子半导体行业动态 - 第20页

罗姆与东芝启动功率半导体业务整合谈判

3月13日，据官方报道，日本半导体企业罗姆与东芝已正式启动谈判，聚焦用于电动汽车和数据中心电力控制的功率半导体业务整合...

2026-03-13 1189
寒武纪发布2025年年报：营收净利均大幅增长实现首次年度盈利

3月12日晚，科创板芯片龙头寒武纪正式发布2025年年报，披露公司全年经营业绩，核心财务指标均实现爆发式增长...

2026-03-13 1751
慧荣科技于Embedded World 2026展示AI优化的启动存储与企业级解决方案

慧荣科技于3月10日至12日在德国纽伦堡举行的Embedded World 2026上展示其专为AI优化的启动存储（Boot Storage）解决方案...

2026-03-11 424
长电科技汽车电子上海临港工厂正式启用

3月10日，国内集成电路封测龙头长电科技旗下面向汽车电子与机器人应用的专业芯片封测工厂——长电科技汽车电子（上海）有限公司...

2026-03-11 1219
恩智浦发布i.MX 93W 计划下半年提供样品

恩智浦半导体正式推出i.MX 93W应用处理器。作为首款将专用AI神经处理器（NPU）与安全三频无线连接功能集成到单一封装中的应用处理器...

2026-03-11 416
高通和Wayve推动面向量产的端到端ADAS和自动驾驶人工智能技术

3月10日，高通科技公司与Wayve宣布一项技术合作，旨在为全球汽车制造商提供先进的量产准备ADAS和AD系统...

2026-03-11 1551
消息称特斯拉延迟AI6芯片在三星电子2nm节点的多项目晶圆测试

由于大客户特斯拉延迟AI6芯片在三星电子2nm节点的多项目晶圆 (MPW) 测试，三星晶圆代工不得不将原定今年4月举行的测试服务延后半年...

2026-03-11 1327
蔚来神玑公司第二颗先进智能芯片流片成功并推进量产

3月10日晚，蔚来创始人、董事长、CEO李斌披露，其旗下芯片子公司神玑公司第二颗面向更广泛客户的先进智能芯片已流片成功...

2026-03-11 857

罗姆与东芝启动功率半导体业务整合谈判

寒武纪发布2025年年报：营收净利均大幅增长实现首次年度盈利

慧荣科技于Embedded World 2026展示AI优化的启动存储与企业级解决方案

长电科技汽车电子上海临港工厂正式启用

恩智浦发布i.MX 93W 计划下半年提供样品

高通和Wayve推动面向量产的端到端ADAS和自动驾驶人工智能技术

消息称特斯拉延迟AI6芯片在三星电子2nm节点的多项目晶圆测试

蔚来神玑公司第二颗先进智能芯片流片成功并推进量产