6月16日，全球第二大封测外包企业安靠联合台积电同步对外发布官方声明，双方正式签署一份为期十年的长期战略合作协议...
公司自主研发的新一代汽车电子方向盘离手检测触控MCU CCM4202S-O完成全部内部测试，测试结果达标...
深圳市晶存科技股份有限公司将携LPDDR5/5X、ePOP、UFS、SSD及内存模组等多元化存储产品亮相现场...
搭载摩尔线程自研智能SoC芯片“长江”，集成全大核CPU、全功能GPU与双核NPU...
三星电子正携手多家合作伙伴，加紧研发用于量产第七代10纳米级（1d）DRAM的设备...
该散热方案采用3D歧管微通道一体化结构，将微米级冷却水路直接刻蚀在硅芯片基底内部，无需外置冷板、复杂相变冷却介质...
日本聚焦2纳米先进制程的半导体厂商Rapidus连续两日落地欧洲合作备忘录，分别与英国、意大利国家级半导体产业机构达成协同协议
6月16日，优刻得乌兰察布智算中心D楼完成主体结构封顶，该楼栋为园区第四栋自建算力楼宇，项目封顶后将转入机电安装与设备调试阶段...
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