计划采用三星2nm制程量产，业内推测OpenAI为该项目的潜在客户...
该产品于两年前立项，研发历时20个月，是小米目前定位最高端的手机产品...
地平线征程芯片实现从0到1000万量产用时5年，而从1000万到1500万的跨越...
技术旨在打破传统存储架构的层级壁垒，将NAND闪存从远端存储池迁移至紧邻GPU的位置...
IPO申请于8月21日获上交所受理，从受理到发出首轮问询仅经过9个工作日...
8月31日至9月2日，第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026）在无锡太湖国际博览中心举行。作为国内半导体设备领域规格最高的展会之一，本届CSEAC汇聚...
近日，硅光芯片技术及整体解决方案提供商国科光芯（海宁）科技股份有限公司宣布完成数亿元B+轮融资。本轮由四川发展领投，凯泰资本、山东省科创集团跟投...
芯爱科技AI与芯粒架构先进封装基板项目正式签约落户南京江北新区，该项目计划总投资50亿元，聚焦AI算力、Chiplet芯粒所需高端IC载板产能建设...
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