5月26日晚间，深科技发布公告披露全资子公司深圳沛顿科技有限公司、控股子公司合肥沛顿存储科技有限公司，拟合计投资14.7 亿元，实施高端存储芯片封测产能扩充项目，以满足市场增长、突破产能瓶颈。
项目资金用于购置高端芯片测试机、高精度晶圆研磨一体机等封测设备，以及厂房改造、配套动力设施建设。整体分为深圳、合肥两个子项目推进。
深圳沛顿项目总投资6.4亿元，选址深圳福田现有厂区，无需新增用地；改造1200平方米厂区、新增185台（套）封测设备；资金来源为4亿元自筹+2.4亿元银行长期贷款；计划2027年6月建成投产，税前投资回收期8.63年。达产后，月新增封装产能500万颗晶粒、测试产能800万颗芯片。
合肥沛顿存储项目总投资8.3亿元，选址合肥经开区现有厂房；改造12000平方米厂房、新增325台（套）封测设备；资金来源为1.66亿元自筹+6.64亿元银行长期贷款；计划2027年12月建成投产，税前投资回收期8.84年。达产后，月新增封装产能2880万颗晶粒。
公告显示，深科技为国内高端存储封测龙头，聚焦存储半导体、高端制造、计量智能终端三大主业；沛顿系公司核心存储封测平台，深度绑定头部存储客户，当前合肥基地已处满产状态。本次扩产旨在深化与战略客户合作、巩固市场地位、提升高端存储封测供给能力。
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