电子半导体行业动态 - 第23页

南亚科8月营收446.9亿新台币再创新高

9月2日，DRAM厂商南亚科公布2026年8月自结合并营收，达到新台币446.9亿元...

2026-09-05 1510
博通2026财年Q3业绩大幅增长上调AI业务营收指引

博通公布2026财年第三财季财报。数据显示，公司本财季实现营收295.91亿美元，同比增长86%...

2026-09-04 1347
ASML：High NA EUV光刻机迈向大规模量产时代

ASML高级副总裁兼High NA EUV产品管理主管Greet Storms指出High NA EUV已加速迈入大规模量产阶段...

2026-09-04 1096
总投资20亿元联讯仪器全球总部项目于苏州高新区开工

8月30日，联讯仪器全球总部项目开工仪式在苏州高新区举办，该项目总投资20亿元，用地97.55亩...

2026-09-04 1150
基本半导体交出上市首份成绩单：SiC MOSFET收入激增582%

碳化硅业务是本次财报最大亮点，三大产品线走势分化明显...

2026-09-04 1519
三星电机斩获史上最大AI服务器MLCC长协订单

9月1日，三星电机通过韩国DART披露供货合同公告，公司与一家未具名的全球大型科技企业签署AI服务器用MLCC多层陶瓷电容器长期供应协议...

2026-09-03 860
华虹宏力联合多方增资无锡三期布局月产5.5万片12英寸特色工艺产线

本次投资完成后，标的公司注册资本达41.7亿美元，其中公司出资10.425亿美元，上海华虹宏力出资10.842亿美元...

2026-09-03 1577
壁仞科技新设全资子公司，中期业绩实现营收大幅增长

企查查信息显示，近日上海砺铭科技有限公司完成工商设立，该企业由港股上市国产通用GPU企业壁仞科技全资持股，法定代表人为肖冰，注册资本1.2亿元...

2026-09-03 398

南亚科8月营收446.9亿新台币再创新高

博通2026财年Q3业绩大幅增长 上调AI业务营收指引

ASML：High NA EUV光刻机迈向大规模量产时代

总投资20亿元 联讯仪器全球总部项目于苏州高新区开工

基本半导体交出上市首份成绩单：SiC MOSFET收入激增582%

三星电机斩获史上最大AI服务器MLCC长协订单

华虹宏力联合多方增资无锡三期 布局月产5.5万片12英寸特色工艺产线

壁仞科技新设全资子公司，中期业绩实现营收大幅增长

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总投资20亿元联讯仪器全球总部项目于苏州高新区开工

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