2026年6月30日，上交所官网显示，集益威半导体（上海）股份有限公司科创板IPO申请获受理。集益威以高速SerDes技术为底层核心，一方面纵向拓展高速互连芯片与相关定制专用芯片业务，另一方面深耕高速互连IP授权业务。
集益威半导体的前身上海钫铖微电子成立于2016年6月，2019年集益威成立，从2023年起先后获得了国家大基金二期、海望基金、中金资本、腾讯创投、中移基金、阿里云、元禾璞华、华业天成等头部国字号、产业与市场化基金的投资。公司核心团队以Avago、TI、Marvell、海思资深工程师为班底，本身就有丰富的高速SerDes、PLL、ADC设计经验，国内资本的加持让技术商业化的速度加快。
根据招股说明书介绍，经过多年自主研发与产业化积累，公司在高速互连领域已形成高速互连接口（SerDes）、模数和数模转换器（ADC/DAC）、锁相环（PLL）和数字信号处理（DSP）等方面的核心技术，基于这四大核心技术，公司陆续研制了多款具有行业竞争力的高速互连芯片、定制专用（ASIC）芯片，已成功实现可支持400G/800G光模块应用的高速光数字信号处理（oDSP）芯片、支持400G/800G以太网数据传输的板级中继（Retimer）芯片的产业化；同时授权高速互连IP给人工智能和网络芯片厂商使用以支撑国内高端人工智能和网络芯片生态，已成功对外授权达到国际先进速率的224GSerDesIP。
随着公司产品矩阵不断丰富，产品结构持续优化，获得了AI数据中心、XPU、AI数据中心互连设备等行业头部厂商的高度认可。报告期内，公司营业收入分别为1,649.00万元、3.1亿元、3.89亿元，营业收入复合增长率为385.40%。
图片说明：公司近年来营收情况
Retimer及oDSP芯片的市场规模
在芯片产品方面，公司于2023年依托自研56GSerDes技术推出支持400G/800G以太网数据传输的板级中继Retimer芯片，于2025年依托自研112GSerDes技术推出用于光模块的400G/800GoDSP芯片；在IP授权方面，公司于2025年推出达到国际先进速率的224GSerDesIP并实现IP授权，2025年度单通道56G及以上速率的高速SerDesIP国内市场份额位居国产厂商第一。
图片说明：集益微的芯片产品在AI光互联中的应用
2023年公司主营收入2/3还来自NRE收入，2024年高速中继Retimer、定制专用芯片与高速互联IP授权三类业务占比就已经接近100%。
图片说明：公司各业务近年来营收情况
受数据中心高速以太网代际升级与AI集群互连需求增长带动，以太网Retimer市场规模呈现显著上行趋势。根据弗若斯特沙利文数据，全球以太网Retimer市场规模由2021年的13.43亿元增长至2025年的89.69亿元，复合增长率达60.76%。随着800G进入规模化部署阶段并逐步向更高速代际演进，叠加系统互连形态复杂化带来的链路预算压力，全球以太网Retimer市场规模预计将持续增长至2030年的473.14亿元，2025年至2030年复合增长率达39.46%。
国内市场方面，受国内算力基础设施投入持续加码、高速以太网网络架构加速演进以及AI相关业务对网络带宽与稳定性要求提升等因素共同驱动，以太网Retimer市场规模保持较快扩张。根据弗若斯特沙利文数据，2025年中国以太网Retimer市场规模为20.20亿元，未来预计将持续增长至2030年的143.65亿元，2025年至2030年复合增长率达48.05%。
oDSP不仅承担着传统数字信号处理的任务，还能够集成激光驱动器，通过将多种驱动器（Driver）集成到oDSP芯片中，其可以直接对接硅光、EML和VCSEL等主流光器件。这种高度集成的设计不仅简化了光模块的硬件架构，减少了内部组件的数量和复杂性，还显著降低了生产成本。根据LightCounting、弗若斯特沙利文数据，2021年至2025年，全球光模块oDSP市场经历了高速增长，市场规模从2021年的38.27亿元增长至2025年的180.59亿元，复合增长率达47.39%。其核心驱动力是超大规模云服务商对AI基础设施的巨额投资，这直接带来了400G、800G高速光模块需求的激增，从而拉动了其中必需的oDSP芯片需求。2025至2030年，随着1.6T光模块的量产与部署，全球光模块oDSP市场规模预计将于2030年达到397.77亿元，2025至2030年复合增长率约为17.11%。
竞争格局
以太网Retimer芯片市场以海外厂商为主导，如Broadcom（博通）、Marvell（美满电子）、Credo（默升科技）和AsteraLab等，占有超过85%的市场份额，目前国内以太网Retimer芯片的国产化率较低，但本土企业正逐步崭露头角。公司于2023年依托自研56GSerDes技术成功推出支持400G/800G以太网数据传输的板级中继Retimer芯片，产品已通过AI数据中心行业头部客户验证并实现大批量供货，为国内人工智能、数据中心和网络设备内的关键链路信号再生提供了稀缺的国产化选项，实现了400G/800G以太网Retimer芯片的自主可控。
全球光模块oDSP芯片市场高度集中，由Broadcom（博通）和Marvell（美满电子）两家企业寡头垄断，合计市占率高达80%，广泛应用于人工智能与数据中心等高端场景。近年来，国产厂商正逐步突围，公司于2025年依托自研112GSerDes技术成功推出用于光模块的400G/800GoDSP芯片，成为国内稀缺的可实现单通道112G速率oDSP芯片产业化的厂商，产品已逐步批量应用于龙头光模块厂商的400G/800G光模块产品中。
集益威计划募资30亿，其中，11.17亿用于面向人工智能及数据中心领域高速互连通信芯片研发及产业化项目，8亿用于基于高速互连及数据转换核心IP的多场景ASIC芯片研发及产业化项目，6.4亿用于前沿技术研发项目，4.3亿用于补充流动资金。
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