随着AI算力集群的规模不断增长，互连密度与传输效率，已经成为决定集群扩展成败的核心关键。传统光互连架构逐渐遇到功耗、密度与布线瓶颈，行业普遍向往CPO共封装光学的极致集成优势，但存在封装工艺、运维难度、投入成本限制等挑战。
而NPO近封装光学，正是CPO技术理念与架构概念下，更务实、更易落地的实现路径，兼具高带宽密度、优异散热表现与现场可维护性，成为当下突破数据中心互连瓶颈的最优选择。
立讯技术前瞻布局，深入算力核心场景，参照OIF3.2TCPO封装标准，率先推出3.2TNPO光引擎方案。该方案聚焦AI数据中心高密度互连场景，既可适配51.2T/102.4TNPO交换机平台，也可应用于超节点GPU服务器等核心算力场景。
核心技术与参数亮点：
▪单引擎总带宽3.2Tbps，采用32通道100GPAM4设计；
▪搭载MZ调制器硅光方案，工作波长1310nm；
▪最大功耗26W，相较传统光模块方案节能显著；
▪光源模块外置，整机可维护性大幅提升。
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目前，立讯技术3.2TNPO产品正与行业头部客户进行联合开发，处于测试验证阶段，不久将正式量产落地。与此同时，立讯技术也深度参与下一代NPO/CPO行业标准制定，依托雄厚的研发积淀与高端制造能力，全力支持数据中心光通信迭代升级。
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