7月20日，以“智能伙伴共创未来”为主题的2026世界人工智能大会暨人工智能全球治理高级别会议（WAIC2026）在上海圆满落幕。本届大会展览总面积首次突破10万平方米，汇聚全球1100余家企业参展，集中展示3000余项前沿技术成果。
北京海光芯正科技股份有限公司（股份代码：1191.HK）携全系列硅光互连解决方案亮相，其中面向万卡级AI集群打造的自研硅光芯片方案6.4TNPO光引擎作为下一代AI光电互连核心方案重磅展出，以“业务AllinAI、技术Allin硅光”的战略定位，向全球业界展现国产AI算力底座的硬核实力。
随着大模型训练从千卡级集群快速向万卡级超大规模集群升级，数据传输效率已成为限制算力充分释放的核心瓶颈。海光芯正本次参展紧扣“国产算力底座”核心主线，依托从硅光芯片设计、先进封装到高速光模块制造的全链条自主技术能力，形成“成熟规模部署+下一代技术突破”的完整技术路线，深度卡位AI算力互连核心赛道。
6.4TNPO光引擎：定义下一代AI互连技术标杆
专为万卡级超大型AI集群打造的6.4TNPO光引擎，采用更先进的多芯片集成技术，传输速度更快、延迟更低、集成密度更高，可支撑超大规模算力集群高效协同，是下一代算力底座的核心互连方案。
01.6.4TNPO光引擎
•总吞吐量达6.4T，单通道速率106.25GBd，兼容3.2T系统；
•采用2.5D倒装芯片多芯片集成，融合自研硅光芯片、DRV、TIA、AFE及MCU；
•搭载50+GHz（-3dB）带宽马赫-曾德尔调制器与55+GHz（-3dB）带宽集成SiGe光电探测器。
全系列硅光产品矩阵：覆盖AI互连全场景需求[/b]
海光芯正同时展出覆盖全场景的成熟产品矩阵，可满足AI数据中心机柜内、机柜间、集群间不同层级的互连需求，匹配当前主流AI集群的规模化部署，与6.4TNPO光引擎形成衔接顺畅的产品技术梯队，印证了公司硅光技术路线的延续性与延展性。产品包含400G、800G、1.6T全系列硅光模块，以及有源光缆、液冷光模块等衍生方案。
02.1.6TOSFP2242×DR4
•支持热插拔和支持OSFP224-IHS封装；
•单模光纤上最大传输距离500米；
•双MPO-12/APC连接器；
•8x212.5Gbps/224GbpsPAM4调制格式；
•兼容以太网或InfiniBand互连；
•工作温度范围：0°C至+70°C；
•符合1600GOSFPMSA及CMIS5.2标准；
•符合RoHS标准。
03.1.6TOSFP2242×FR4
•支持热插拔和支持OSFP224-IHS封装；
•单模光纤上最大传输距离2000米；
•两个双工LC/UPC连接器；
•8x212.5Gbps/224GbpsPAM4调制格式；
•兼容以太网或InfiniBand互连；
•工作温度范围：0°C至+70°C；
•符合1600GOSFPMSA及CMIS5.2标准；
•符合RoHS标准。
04.800GOSFP224-RHSDR4
•支持热插拔和支持OSFP224-RHS封装；
•单模光纤上最大传输距离500米；
•单MPO-12/APC连接器；
•4x212.5Gbps/224GbpsPAM4调制格式；
•兼容以太网或InfiniBand互连；
•工作温度范围：0°C至+70°C；
•符合1600GOSFPMSA及CMIS5.2标准；
•符合RoHS标准。
05.800GOSFP112-IHSDR8LRO
•支持热插拔和支持OSFP112-IHS封装；
•单模光纤上最大传输距离500米；
•单MPO-16/APC连接器；
•8x106.25/112GbpsPAM4调制格式；
•采用半DSP（HalfDSP）架构；
•典型功耗：11W；
•工作温度范围：0°C至+70°C；
•符合800GOSFPMSA及CMIS5.2标准；
•符合RoHS标准。
借助本次世界人工智能大会的国际舞台，公司进一步深化与产业链上下游的协同合作，向全球客户展示国产硅光技术的创新成果。未来，海光芯正将持续聚焦AI算力互连核心赛道，以硅光子技术为核心驱动力，不断突破高速互连技术边界，为全球人工智能产业发展筑牢坚实的算力底座，助力数字经济高质量增长。
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