近日，特斯拉（Tesla）CEO马斯克（Elon Musk）宣布将打造有史以来最大的晶圆厂「TeraFab」计划，目标年产1太瓦（terawatt）要在太空释放拍瓦级AI运算力，首座Terafab先进技术工厂落脚奥斯汀，并将逻辑芯片、存储器芯片及先进封装整合在同一座厂中。
马斯克表示，Terafab计划将由xAI、特斯拉和SpaceX共同参与，目标实现年产1太瓦（terawatt）的AI运算力，涵盖逻辑芯片、存储器芯片及先进封装等关键环节，其中约80%的算力将用于航天相关领域，并有约20%用于地面应用。
马斯克指出，TeraFab计划建置一座整合芯片设计与制造能力于一体的超大型设施，主要在满足未来在航天、AI及机器人等领域快速成长的算力需求，例如用于人形机器人「Optimus」的芯片需求规模将达100~200吉瓦级别，而这是目前半导体产业整体供给难以满足的需求规模。
马斯克分享，Terafab预计将制造两种芯片，一种芯片将用于边缘推理，这主要应用于Optimus和特斯拉汽车，并预计人形机器人将大量使用，其产量相当于汽车的10~100倍，以汽车全球年产达1亿辆来说，预计人形机器人的年产量将在10~100亿台之间。
马斯克强调，一种是专门用于太空AI系统的高性能芯片，需要充分考虑太空环境中更为严苛的条件，象是高功率、高能离子和光子的辐照，以及电子荷电效应等问题，预计未来2~3年，太空AI系统的成本就会低于地面系统。
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